作為全球最大的代工廠,台積電這幾年並不是很順利,但每每展望未來總是一片光明:2016年第四季量產10nm,2018投產7nm……那麼再往後呢?就是5nm了。嗯,沒錯,越往後進步幅度就會越小,5nm之後還能不能繼續前進都是個大問題了。
為了解決製程提升中的各種複雜挑戰,半導體行業早就想出了各種各樣的高招,但因為成本太過於高昂,技術太過於復雜,一直都很難投入實用,比如說極紫外光刻(EUV)。
根據規劃, 台積電的10nm、7nm都會用上EUV極紫外技術,更遙遠的5nm也會如此,而且還會加入新的多重電子束技術(multipe e-beam)。不過,5nm還屬於長期規劃,需要解決的問題太多太多,何時投產尚無明確時間表,台積電只是說會在2014-2019年間不斷研究5nm。
業內人士預計,10nm之後的製程至少5年以後才能實現,照這麼預計及時7nm也得等到2020年,而按照台積電這幾年的拖沓表現,還真不好說。Intel也在一直研究極紫外光刻和450mm大晶圓,但多次推遲了投產進度。450mm晶圓已經在試產,應該會在10nm上使用。極紫外說不定得等7nm。
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