下一代微星主板細節曝光，採用Reactive Armor包覆

援引外媒TechReport報導，下一代微型主機板將採用包含Reactive Armor、LAN Protect和Twin Turbo M.2在內的先進技術。首先下一代主機板將採用名為Reactive Armor的底板技術，在主機板底部包含一層絕緣塑料層，防止主機板背面的電子元件和機箱金屬產生接觸，而且有利於增強主機板強度防止出現變形等影響。

自然僅僅只是提高主機板強度是不夠的，微星還提供了名為LAN Protect先進的過電壓保護，該項功能已經在今年6月發售的X99A Godlike Gaming上使用。M.2儲存顯然是未來的重要發展趨勢，微星在X99A Godlike Gaming就裝備了名為Twin Turbo M.2的技術，意味著主機板的M.2插槽能夠最多支援4通道的PCIe 3.0，聲稱能夠達到32Gb/s的傳輸速度。

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