在公佈二季度財報的同時,AMD也對外確認了旗艦Fury系列的第三塊顯卡R9 Nano的上市時間,就在今年8月。AMD這一次的旗艦Fury集體走上了“變短”的行列,其中僅15cm的R9 Nano更是奪人眼球,畢竟從來還沒有誰能把高端卡做得如此小巧。就以往來說,也僅是GT 730、R7 360之類中低端卡才會出現。
當然,AMD“魔術換裝”的最大功臣當屬3D堆疊且與GPU核心整合封裝的HBM高頻寬顯存,它能比GDDR5節省最多50%的電路板面積,但位寬4096bit,頻寬高達512GB/s。雖然目前都是清一色的4GB,但官方已經多次表示,玩4K沒問題,不會爆顯存。
此外,AMD還強調,R9 Nano的單位功耗有了倍減,但性能反而更好,每瓦的的單浮點精度預計會達到42GFLOPS,比Fury X都要高。
此前,AnandTech曾意外洩露,R9 Nano將採用完整的Fiji核心。也就是說將搭載4096個流處理器、256個紋理單元、64個光柵單元,考慮到只是單8針供電和175W的熱設計功耗,簡直逆天了。
不過,因為未得到官方的證實,這樣的規格資訊並不能完全確認,我們還是靜待8月上市。
另外一提,對於R9 Nano的性能,肯定是會超過R9 290X,就看核心主頻、流處理器數究竟會是多少了。
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