SK Hynix宣布量產HBM顯示記憶體：20nm製程，不止顯示卡可用

隨著AMD的Fury X顯示卡的發布，HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）技術也正式登上舞台，與目前的GDDR5相比，HBM單晶片的頻寬從28GB/s提升到了128GB/s，同時功耗降低至少50%。HBM主要是AMD和SK Hynix推動的，後者表示他們正在使用20nm製程大規模量產HBM，而HBM不僅可以用於顯示記憶體，其他如DRAM、NAND及SSD解決方案也可以使用HBM，應用前景還是很廣闊的。

AMD、SK Hynix目前研發的HBM技術還是第一代的，是4Hi堆棧的，單顆晶片容量1GB，頻寬128GB/s，Fury X的總顯示記憶體容量也只有4GB。明年SK Hynix還會推出HBM2，核心容量從2Gb提升到8Gb，支援4 Hi及8 Hi堆棧，單晶片頻寬也提升到256GB/s，也就是說性能及容量都在成倍增長，2016年NVIDIA的Pascal及AMD新一代GPU架構都會使用HBM2顯示記憶體了。

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