高通驍龍810處理器“坑”了一大波隊友，TSMC也中槍了

高通的驍龍810處理器（MSM8994）本來應該是2015年最被看好的旗艦手機處理器 ——8核64位元、Cat9 LTE網路、OpenGL ES 3.1圖形能力、20nm製程聽上去都是很好很強大，但是驍龍810的過熱問題已經嚴重影響了用戶體驗，雖然高通幾次闢謠不存在發熱、功耗問題，但事實是使用驍龍810處理器的廠商都在下調出貨預期了，就連TSMC的20nm產能也空了起來。

目前已經有小米Note頂配版、樂視Max、HTC M9、努比亞Z9、Xperia Z3+/Z4等旗艦手機使用了驍龍810處理器，體驗過的機型中基本上都有發熱問題，而SONY的Z4最近更是爆出過熱可能導致資料丟失的問題，驍龍810的發熱真心成了今年的旗艦手機的“芯”病。三星醒悟的早，今年的旗艦手機全面轉向了自家的Exynos 7420處理器，得益於14nm FinFET的優勢，三星總算控制住了處理器的發熱問題。華為的高階手機也轉向了自家的麒麟處理器，雖然麒麟930使用的只是8核A53架構，不過總算能撐一下，避過高通的大坑。

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發熱的太厲害
害到支持它的廠商