【XFastest訊】AMD在臺北Computex展會上正式發佈了第六代A系列處理器Carrizo,包括FX、A10、A8系列,首批上市將會搭載到筆記本和一體機上。移 動版將會按照功耗不同進行了兩種封裝,分別為15W和35W兩種設計。搭載Carrizo APU的筆記本產品將於本月開始陸續出貨。
Carrizo是AMD的第六代APU,是全球首款使用系統級晶片(SoC)設計的處理器。基於28nm工藝製作,FP4封裝,擁有4個Excavator挖掘機核心、2MB二級緩存、第三代GCN架構的GPU;支援最高2133MHz的DDR3記憶體和HSA 1.0(異構計算)。
Carrizo APU的架構從目前的Steamroller壓路機升級到Excavator挖掘機,獲得約5-15%的IPC提升。同樣在28nm的工藝下,多塞進29%的電晶體(31億),能耗降40%,核心面積減了23%。
Carrizo APU集成的是第三代GCN架構的GPU,也就是現在R9 285上所用的架構,流處理器雖然還是512個,但會改進運算效率,浮點運算能力是819GFlps,支援完整的HSA特性,還支持微軟最新的Windows 10系統、DirectX 12規範和H.265/HEVC編碼,可流暢進行4K處理,相比上代轉碼速度提升3.5倍,核顯的能耗也降了20%,筆記本的續航能力相比上代APU產品提升了一倍。
此外,會上還透露了AMD最新GPU產品的消息,其將搭載HBM高頻寬記憶體,體積十分小巧,可以封裝至微型遊戲機等產品,具體將在今年6月16日的E3遊戲展上正式發佈。
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