Skylake版至強處理器披露：六通道DDR4，OmniPath高速互聯

Intel的Skylake處理器最快會在8月份發佈上市，而另一方面，對應至強Xeon的下代Skylake-EX頂級處理器也已經在測試當中，E5、E7系列將會迎來自Nehalem以來最大的革新，擁有更強的性能、更大的頻寬，還支援六通道DDR4和OmniPath高速互連技術，看來HPC超算又要迎來一次大升級了。

Intel正在測試的下一代至強處理器，而WCCFTech帶來相關的最新PPT文檔，前面的先不提，重點在紅框裡的內容。這一代計畫最早在2017年推出，基於最新的Skylake-EP微架構，平臺名為Purley，將支持新的AVX-512指令集，最多28核心，PCIe通道擴展至48條，TDP從45W至165W，採用Socket P插槽，一個系統最多依然是八路CPU。

Skylake-EP處理器將支援六通道DDR4記憶體，而此前均為四通道，另外對應的Purley平臺將默認集成1/10Gbps萬兆集成網卡。

除此以外，Intel還將在這個平臺上引入他們去年年底公佈的OmniPath架構，這是一種針對HPC部署而優化的高速互聯技術，預計可為互連線路提供最大100Gbps的頻寬，在中大型集群中實現比InfiniBand架構減少最多56%的連接延遲，同時支援的交換機埠也會從36個提升至48個，從而減少整套HPC系統的交換機數量和成本。

至於前面的Broadwell微架構，將會被分成基於Broadwell-EX的Brickland頂級平臺和Broadwell-EP的Grantley平臺，均是支援四路DDR4記憶體。前者要等到明年，型號有E7-8800/4800 v3和v4兩代，最多24核心，每個CPU提供32條PCIe通道，TDP從115W到165W，採用Socket R1插槽，最多支援8路CPU系統。

後者有支持4路CPU平臺的E5-4600 v3/v4以及雙路平臺的E5-2600 v3/v4，最多22核心，最多提供40條PCIe通道，TDP從55W到145W，工作站僅有160W版本，採用Socket R3插槽。

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