LG G4正式發佈 皮質後蓋+量子顯示幕

【XFastest訊】在經歷數月的曝光之後，LG G4終於如約正式發佈。與此前洩露的資訊一樣，這款旗艦新機擁有略微彎曲的弧度，多色植鞣革材質的後蓋，並裝載有5.5英寸2K解析度IPS Quantum顯示幕和內置專為LG G4優化的驍龍808處理器，擁有1600萬圖元大光圈鏡頭，而所配的3000毫安培時電池還支持更換，將於4月29日韓國市場首發，然後陸續登陸其他國家。

皮質後蓋設計

作為LG最新一代智慧旗艦，LG此次使用了“Elegant (有型)”、“Visual Experince (視覺體驗)”、“User Expereince (使用者體驗)”等三大元素來進行總結。首先在外形設計上，LG G4不僅延續家族經典的背面按鍵設計，而且還首次加入了Slim Arc設計，也就是包括手機、觸控屏玻璃都有略微的彎曲和弧度，擁有更與眾不同的視覺效果，並且也提升防摔的特性。

其次，與其他手機採用金屬或玻璃機身不同，此次LG G4還採用了真皮革 (並非類皮革) 作後蓋的材質，並提供了多種色彩款式選擇，同時該機除了皮革版本，也會推出塑膠材質後蓋版本，包括類陶瓷菱格的白色、類金屬菱格的黑色與金色等，力求在視覺上給人不一樣的感覺。

5.5英寸量子顯示幕

LG G4此次還配備了5.5英寸IPS量子點面板 (Quantum Display) ，不僅支援2K（2560×1440圖元）解析度和擁有538ppi圖元密度，而且號稱比普通IPS面板色域提升20％、亮度提升25％、對比度提升50％。同時LG官方還強調這是目前首款搭載內嵌式觸控技術 (Advanced In-Cell Touch) 的 QHD 高清晰度面板，將液晶螢幕與觸控感測器結合為單一面板，提供更好的色彩表現與觸控靈敏度。

而在處理器配置方面，LG G4則採用的是驍龍808處理器，集成Adreno 418 GPU，並且由於號稱LG與高通聯合研發了兩年，專為LG G4優化，所以預計不會出現驍龍810那樣過熱的問題。此外，該機還擁有3GB RAM 與 32GB ROM存儲組合，支援最高2TB存儲卡擴展。尤其難得的是，LG此次還為該機配備了3000毫安培時電池，採用了可換式設計。

F1.8大光圈鏡頭

LG G4 在攝像頭規格則裝載了1600萬圖元主相機，不僅1/2.4英寸感測器較之過去增大40%，而且還加入了不少新的技術，所擁有的F1.8大光圈鏡頭，進光量增加 80%；並提供了OIS 2.0光學防抖(X/Y軸各有兩個控制方向)功能。而新增加的M Mode，可讓用戶手動控制每次拍攝的對焦、快門速度、ISO感光度、曝光值與白平衡，並支持RAW格式照片輸出。

LG G4 還首次加入了色譜感測器(color spectrum sensor)去感應RGB 與IR (紅外線）的色調，使拍出來的相片色彩更準確。而所裝載的鐳射對焦成像系統，則能夠在最塊0.276秒內即可完成對焦，同時相機打開速度也非常快，從開啟相機到完成拍攝只需0.6秒。此外，該機還配備了800萬圖元前置鏡頭，擁有F2.0大光圈，加入全新的手勢拍照功能。

4月29日開賣

LG G4還搭載有最新的Android 5.1系統版本和UX 4.0介面，支援雙4G網路和LTE Cat.9規範，並提供了802.11ac Wi-Fi，藍牙4.1 LE，NFC近場通信以及USB 2.0介面，至於手機的尺寸則為148.9×76.1×6.3-9.8毫米。

LG G4提供了皮革和塑膠後蓋兩種選擇，其中前者擁有黑、棕、紅、天藍、米黃、黃等六種配色，而塑膠後蓋則為金屬灰、烤瓷白、閃亮金等四種選擇，將於4月29日韓國首發，然後陸續登陸其他國家市場。