自去年12月份開始,關於高通驍龍810處理器過熱的傳聞就此起彼伏,據內部知情人士介紹,驍龍810處理器在超過某一特定電壓後就會出現過熱現象。而一旦過熱,這款處理器的性能表現將會出現顯著的下降。LG G Flex 2於今年1月發布,當時的跑分成績似乎顯示了處理器存在過熱的現象,不過LG的一名高管對此予以否認。三星似乎也因過熱問題而首先推出了搭載自家處理器的S6以及S6 Edge。
到了3月份,高通似乎仍沒有解決這一問題,HTC One M9也存在過熱問題。手機在進行完跑分測試之後出現發熱按說很正常,不過M9的溫度高達55.9攝氏度,比M8高出近20度。不過,在XDA論壇有網友表示,M9通過OTA更新即可解決過熱的問題,並表示更新後的跑分溫度降至了41.7攝氏度。總之,諸多消息都證明驍龍810早期的確存在一些問題,但這些問題為什麼會出現我們或將不得而知。最新的消息是,LG的將要發布的新旗艦G4可能採用808處理器,似乎也在暗示810的問題仍然沒有解決。
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