英特爾第6代酷睿處理器即將到來 代號為Skylake

【XFastest訊】4月8日消息，英特爾資訊技術峰會IDF15今日開始在深圳召開。在上午的主題演講中，英特爾公司首席執行官科再奇透露，Intel代號外Skylake的第6代酷睿處理器即將到來。此外也展示了移動領域的Atom系列處理器以及可穿戴領域的Edison系列晶片。

Skylake
Intel第6代酷睿處理器Skylake將會採用14nm制程，同時支援DDR3L和DDR4-SDRAM兩種記憶體規格，介面變更為LGA1151，必須搭配Intel 100系列晶片組使用，另外集成的顯示核心或為Intel Larrabee架構。

此外，Skylake將會在性能上進一步提升，功耗上進一步降低，在Core-M的基礎上進一步推進無風扇/超輕薄移動設備的發展。

Atom X3/X5/X7

移動晶片方面，英特爾帶來了淩動 X3/X5/X7晶片。其中，英特爾淩動X3處理器系列（研發代號“SoFIA”）已登陸入門級平板電腦、手機平板以及智慧手機等領域，目前已可支援TD-LTE網路。

real sense

 
科再齊現場還展示了運用real sense技術的相關解決方案，包括通過新發佈的微型便攜攝像頭提供的面部暫態解鎖技術，現場演示1秒內即可成功，十分方便。

同時還演示了與京東合作的快速打包技術，通過real sense技術對不同形狀的包裹進行建模和資料處理，提高配送效率。

Edison

在物聯網，智慧家居以及可穿戴領域，英特爾搭建的Edison平臺已推出有一段時間，一直都能聯合開發者和相關廠商帶來創新的產品；比如，蜘蛛機器人，無人機編隊等...
物聯網方面，目前已成功應用的解決方案已在北京友誼賓館實施，主要用於管理這間已建立50年的賓館的燈光設備，通過對其前後臺系統規劃和能源管理，其能耗降低相比去年同期下降了15%。

智慧家居方面，建立有完善的空氣品質系統——Intel Labs，其中一個成熟的解決方案是Intel智慧花瓶，可即時監控溫度，亮度，聲音，空氣品質等並進行提醒以及與其他傢俱設備聯動，該空氣解決方案將會在今年晚些時候正式推出。

智慧穿戴方面，新發佈了Intel Curie晶片，只有紐扣大小，可置於腕帶中。現場演示時，可直接通過腕帶遠端操控蜘蛛機器人，為可穿戴設備的更小，更輕，創新帶來了更多的可能。

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