【XFastest訊】4月8日消息,英特爾資訊技術峰會IDF15今日開始在深圳召開。在上午的主題演講中,英特爾公司首席執行官科再奇透露,Intel代號外Skylake的第6代酷睿處理器即將到來。此外也展示了移動領域的Atom系列處理器以及可穿戴領域的Edison系列晶片。
Skylake
Intel第6代酷睿處理器Skylake將會採用14nm制程,同時支援DDR3L和DDR4-SDRAM兩種記憶體規格,介面變更為LGA1151,必須搭配Intel 100系列晶片組使用,另外集成的顯示核心或為Intel Larrabee架構。
此外,Skylake將會在性能上進一步提升,功耗上進一步降低,在Core-M的基礎上進一步推進無風扇/超輕薄移動設備的發展。
Atom X3/X5/X7
移動晶片方面,英特爾帶來了淩動 X3/X5/X7晶片。其中,英特爾淩動X3處理器系列(研發代號“SoFIA”)已登陸入門級平板電腦、手機平板以及智慧手機等領域,目前已可支援TD-LTE網路。
real sense
科再齊現場還展示了運用real sense技術的相關解決方案,包括通過新發佈的微型便攜攝像頭提供的面部暫態解鎖技術,現場演示1秒內即可成功,十分方便。
同時還演示了與京東合作的快速打包技術,通過real sense技術對不同形狀的包裹進行建模和資料處理,提高配送效率。
Edison
在物聯網,智慧家居以及可穿戴領域,英特爾搭建的Edison平臺已推出有一段時間,一直都能聯合開發者和相關廠商帶來創新的產品;比如,蜘蛛機器人,無人機編隊等...
物聯網方面,目前已成功應用的解決方案已在北京友誼賓館實施,主要用於管理這間已建立50年的賓館的燈光設備,通過對其前後臺系統規劃和能源管理,其能耗降低相比去年同期下降了15%。
智慧家居方面,建立有完善的空氣品質系統——Intel Labs,其中一個成熟的解決方案是Intel智慧花瓶,可即時監控溫度,亮度,聲音,空氣品質等並進行提醒以及與其他傢俱設備聯動,該空氣解決方案將會在今年晚些時候正式推出。
智慧穿戴方面,新發佈了Intel Curie晶片,只有紐扣大小,可置於腕帶中。現場演示時,可直接通過腕帶遠端操控蜘蛛機器人,為可穿戴設備的更小,更輕,創新帶來了更多的可能。
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