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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] Intel美光公佈更多3D NAND資料:壽命初定3000P/E,目標10+TB

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sxs112.tw 發表於 2015-3-27 20:53:48 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
三星早就已經推出了採用3D NAND(V-NAND)的SSD,東芝和SanDisk的48層3D NAND快閃記憶體也在昨天開始向合作夥伴提供樣品,Intel和美光算是後來居上,去年11月才公佈了他們的產品,近日他們公開了更多資料,我們可以看看他們的新快閃記憶體與競爭對手有什麼不同之處。
Intel_Micron_3D_NAND_2.jpg

之前我們已經知道,Intel和美光首先會推出32層256Gb/32GB MLC版本,改成TLC的話容量更是可以進一步達到384Gb/48GB,2mm厚度就能塞下1TB的容量了,而終極目標是推出10 +TB的SSD。根據AnandTech分享的資料,為了提高容量密度,他們的這款3D NAND每die內部將會使用4-plane的設計,雖然會帶來額外的延時,但同時也提供了比目前常見的2-plane設計高1倍的讀寫吞吐量。

Intel和美光表示,他們的3D NAND的電荷儲存量和當年50nm節點產品相當,甚至稍微還要多些,是目前16nm節點的10倍,性能和可靠性都得到了保證。至於耐用性方面,美光錶示他們初期會將壽命定為3000次刷寫週期,大家可能覺得奇怪了,這不是跟目前的MLC差不多麼,人家三星V-NAND都高達35000次了。美光的說法是其實他們的消費級都定在3000次,足夠普通用戶日常使用了,但這不代表是他們偷工減料,他們對自己的產品有信心。往後他們應該還會繼續改進設計,提高到10000+次也是有可能的(尤其是企業級)。

消息來源
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XF-Team 發表於 2015-3-30 08:15:03 | 只看該作者
感謝玩家熱情發帖,XFastest的成長有勞各位一齊努力打拼!
3#
admin 發表於 2015-3-31 04:02:02 | 只看該作者
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4#
XF-Staff 發表於 2015-4-2 04:41:16 | 只看該作者
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