AMD新卡皇R9 380X的好壞消息：高達300W TDP的耗電，採用HBA記憶體

NVIDIA很快就要發布第三款Maxwell架構的GPU核心了，產品線也差不多完成了從低階到高階再到中階的佈局了，AMD這邊的新架構顯示卡要等到Q2。來得這麼晚，聽起來AMD好像在憋大招一樣，事實上AMD的新卡皇確實有過人之處，從開發人員的履歷來看AMD確實在搞黑科技的HBA高頻寬記憶體，不過壞消息就是AMD新一代顯示卡的TDP很可能高達300W，跟R9 290X一樣是電老虎。

經常意外爆料的LinkedIn網站上兩位AMD員工的資料讓人產生了興趣，第一個是Ilana Shternshain，她原來在Intel負責過支援MMX指令的奔騰處理器，而在AMD負責過R9 290X和R9 380X ，這相當於官方辦承認AMD新一代顯卡叫做R9 380X吧（雖然並不新鮮了）。此外，在這個描述中，R9 380X被認為是“山丘之王”（King of the hill）產品線中最大的部分。
第二位A員工AMD的系統架構經理Linglan Zhang（聽著像是華裔的名字），在他的職位描述中提到了“ 開發世界首款採用堆棧式HBM（High Bandwidth Memory）及矽插（silicon interposer ）的300W 2.5D獨立顯卡SoC”。專業術語聽著很拗口，簡單來說就是他參與開發了AMD首款採用2.5D堆棧記憶體的顯示卡，也就是我們之前說的HBM記憶體，但不好的地方在於這款顯示卡的TDP高達300W。

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