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作者: sxs112.tw
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[手機相機] 小米4S/小米5真機曝光:邊框材質有變化,機身又輕又薄

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1#
sxs112.tw 發表於 2015-1-12 20:32:32 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
離小米4 S或者叫小米4 Plus、小米5的小米新旗艦的發布日只有3天左右的時間了,關於該機的消息也日益豐富起來,上周富士康提前流出了一些3D模型圖,而到了近日又有一台疑似真機在微博上亮相了。
Xiaomi-Mi4S-Mi4Plus-Mi5.jpg

@冷眼報告帶來的諜照留給新小米手機露面的“空間”並不多,只能看到底部的設計,不過和之前的模型圖頗為吻合,包括居中的揚聲器、放在左側的數據接口、金屬邊框缺口的位置以及兩側傾斜的設計(之前看圖以為是有弧度的)。
新小米手機似乎會保留一體式機身、不可拆卸後蓋的設計,邊框材質可能變成鋁合金了,寬度沒有比小米4寬多少,據說螢幕尺寸只有5.2寸,但如果邊框真的更窄了,做到5.5寸也是有可能的。爆料者還表示,這台手機真的如宣傳說的那樣又輕又薄。

2#
XF-Team 發表於 2015-1-14 08:17:04 | 只看該作者
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3#
XF-Staff 發表於 2015-1-15 07:24:45 | 只看該作者
發文者骨骼精奇,發文風格特異,敢問有沒有興趣跟著XF團隊深造
4#
admin 發表於 2015-1-17 11:09:44 | 只看該作者
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