Beema繼任者：AMD Carrizo APU將於2015年年中到來

【XFastest訊】2014年11月21消息，在今天於新加坡召開的“未來計算”(Future of Computing)大會上，AMD計算與圖形部門總經理兼高級副總裁John Byrne向大家透露了有關YouTube上大熱的、即將到來的Carrizo APU的更多資訊。作為Kaveri的繼任者，Carrizo將專注於“移動性能”和一體機系統。從節能的角度來說，Carrizo也是AMD有史以來最大的一次飛躍。

AMD目前已在測試Carrizo晶片，推出時間則定于明年上半年。不過在隨附的新聞稿中，AMD又稱首套系統將於2015年年中與大家見面。
據悉，除了Excavator CPU核心之外，Carrizo還結合了一個“全新的圖形架構”。有趣的是，它似乎並沒有封裝上此前傳聞中提到的片上記憶體(on-package memory)。

與Kaveri不同，Carrizo屬於一款真正的SoC(這款APU與南橋在同一die上)。如此一來，Carizzo的處理器封裝就與Carrizo-L一樣了(後者用於取代更低功耗的AMD Beema SoC)。

對於PC製造商們來說，它們也將能夠把任意晶片焊到同一塊主機板上(有望讓研發和升級更靈活,成本也更可控)。

Preview AMD's next gen APU (Carrizo) with John Byrne

根據AMD最新的官方路線圖(PDF)，Carrizo-L將最多擁有四個“Puma+”核心。不過它們應該與Beema中標準的Puma核心相似，且基於GCN的集成顯卡也無多大變化。

該路線圖中還具體列出了Carrizo的“下一代”GCN顯卡，但這似乎並不會在次一級的產品上出現。

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