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作者: XF-News
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[機殼能源 PSU & Cases] [XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測

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XF-News 發表於 2014-11-8 10:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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一般人選購機殼常是取決於使用者不同的需求,例如預算常是使用者選擇機殼產品的重點之一,其他裝機時常被注意到就是電腦主要配件,例如CPU的選用、記憶體容量的大小、獨立顯示卡的取捨、硬碟容量的大小、POWER的選用等,均屬於內部元件,依據使用者需求及預算而有所不同的搭配,最後外觀的部份大概就是屬於機殼,中高階機殼的設計及用料都沒話說,不過價位以一般消費者整機預算來說都是偏高的情形下,要選到便宜又兼具中高階機殼的特色的產品可說是不多,或是對某樣顏色有特殊喜好等,或是對內部空間由獨到需求,如水冷裝機、ITX小殼、絕佳的內部空間規劃等。

當然目前市面上也有許多不同類型的機殼,各家設計均有其不同的特色在,例如大型機殼、中階一般型機殼、M-ATX或ITX裝機用機殼或是追求靜音效果的機殼等。散熱、POWER及機殼大廠Thermaltake之前推出的Core V71機殼產品,擁有絕佳散熱效能及高度擴充性,不僅支援E-ATX,亦提供最具彈性與機能性的安裝空間,適合各類型PC玩家,打造出符合自己理想的水冷/氣冷主機系統。當然價格上就屬於較高的機種,近期更再接再厲推出體積稍微縮小的價格也實惠許多的機殼產品 Core V51,讓使用者在裝機時有更佳的選擇,包括充足的散熱方式、前置2組USB 3.0 連接埠、免工具安裝設計的5.25” 及3.5” 裝置槽及附過濾網的下置式電源供應器安裝空間。使用者可輕鬆地安裝使用,以價格實惠並擁有高品質享受的機殼,也擁有相當好的佈線設計,位於硬碟區後方的掛架更能安裝2組2.5/3.5吋儲存裝置,以及橡膠軟墊穿線孔,也大幅提高機箱的使用及有效減少裝機整線時間,這次Thermaltake推出的 Core V51不僅完整支援了ATX的擴充性,而且還保持了原有Core系列的亮眼外型設計,在外部尺寸僅比Core V71稍微縮小的情形下,讓使用者能安裝高階的顯示卡,大大增加了其擴充及靈活性。內部結構的設計更是有著強大的擴充彈性,更能安裝多達5顆3.5"硬碟或是5個2.5"的SSD或硬碟裝置,甚至也同時支援3排的水冷散熱排都能搭載,達到中高階機殼的設計及用料,價位以一般消費者整機預算來說都還能接受,以約3K多的價格並擁有高品質享受的機殼,可說是優質的ATX機殼產品,以下是簡單的開箱介紹。


原廠網頁
https://tw.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00002402


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