AMD公布2014年第2季財務報告

轉型策略持續穩健推展

2014年第2季營運成果
•        營收達14.4億美元，和前一季相比增加3%，較去年同期增加24%
•        毛利率為35%
•        營業利益為6,300萬美元，而依照非美國一般公認會計原則（non-GAAP）註1計算出的營業利益為 6,700 萬美元
•        淨損失為3,600萬美元，每股虧損0.05美元，而依照non-GAAP註1計算出的淨利益則為1,700萬美元，每股獲利則為0.02美元

        台北— 2014年7月21日— AMD（NYSE：AMD）今日公布2014年第2季營收為14.4億美元，營業利益達6,300萬美元，淨損失3,600萬美元，相當於每股虧損0.05美元。依照non-GAAP計算的營業利益為6,700萬美元，排除用於清償債務的4,900萬美元，本季度non-GAAP計算淨利益為1,700萬美元，相當於每股盈餘0.02美元。

AMD總裁暨執行長Rory Read表示，第2季的營運為AMD紮實的上半年劃下結尾，不僅營收上揚，財務績效亦有提升。轉型策略穩健推展，預期全年non-GAAP財務表現呈現獲利，營收成長亦優於去年。我們持續強化營運模式，將AMD打造為一個更多元化的公司，在眾多不同類型的市場推出差異化的解決方案。

2014年第2季度財務總結
        2014年第2季毛利率為35%
o        毛利率較前一季持平
        現金、約當現金、可流通債券，季末總計為9.48億美元，遠超過預估最低的6億美元，接近最佳區間10億美元。
        截至季末，債務總計為 22.1 億美元，高於 2014 年第1季的21.4億美元。
o        2014年第2季，AMD 著手重組其短期債務的到期日，發行本金總額 5 億美元、利率為7.00%、2024年到期的優先順位受償債劵（Senior Notes），並買回在外流通、於2017年到期、利率為8.125%、本金總額為4.52億美元的優先順位受償債劵。
•        運算解決方案部門營收與前一季相比成長1%，較去年同期下降 20%。去年同期相比的下降，基本上是因微處理器出貨量減少所致。
o        營業利益為900萬美元，優於2014年第1季營業損失300萬美元，以及2013年第2季營業利益200萬美元。逐季成長主要原因為筆記型電腦產品組合更豐富，進而帶動毛利率提高；優於去年同期的表現，主要因營運費用降低所致。
o        微處理器平均售價（ASP）高於前一季以及去年同期。
•        繪圖與視覺解決方案部門營收較前一季成長5%，比去年同期成長141%，主要因半客製化SoC出貨量增加所致。繪圖處理器（GPU）營收與前一季和去年同期相比均呈下滑，主要因AIB通路銷售額下滑，專業繪圖與桌上型OEM GPU營收成長則拉抬整體業績，抵銷部分下滑幅度。
o        營業利益為8,200萬美元，對比2014年第1季的9,100萬美元，和2013年第2季相比則為持平。逐季下滑主要因GPU營收下降所致，高於去年同期則是因半客製化SoC銷售成長所致。
o        GPU平均銷售價格和前一季以及去年同期相比均呈下滑，主要因AIB通路銷售業績下降所致。

近期重要事項
•        AMD揭露更多雙邊運算藍圖的細節，其中包括64位元ARM架構授權，並計畫為2016年開發客製化高效能ARM與x86處理器核心。AMD的x86與ARM架構的差異化策略，旨在提供無與倫比的運算與繪圖效能，採共用與彈性化的基礎架構以促進日後的創新發展。
•        AMD 任命Lisa Su 擔任營運長，負責掌管公司原先分屬的全球營運業務、各營運部門及銷售單位，帶動傳統個人電腦與相關市場的成長。
•        AMD重新調整其組織結構以提供卓越的顧客價值，包括傳統個人電腦市場及相關的高成長市場，自2014年7月1日生效。AMD新設的兩個部門包括：
o        運算暨繪圖事業群，主要涵蓋桌上型與筆記型電腦處理器及晶片組、獨立顯示卡及專業繪圖等領域；
o        企業、嵌入式、以及半客製化部門，主要涵蓋伺服器與嵌入式處理器、高密度伺服器、半客製化SoC產品，及為遊戲主機提供研發服務與技術。
o        AMD截至2014年9月27日的Form 10-Q季度財報將反映新一波部門結構重組的效應。
•        AMD闡述加速提升APU能源效率的計畫，期透過優化設計、智慧電源管理、以及異質系統架構的提升，達成至2020年APU電力效率提高25倍的目標，預估可讓AMD超越業界歷史能源效率成長走勢的幅度至少達70%。
•        AMD嵌入式產品在第2季持續走強
o        AMD推出第2代嵌入式R系列APU 以及AMD 嵌入式G系列SoC 與CPU 解決方案，這些產品將搭載於惠普的精簡型電腦（thin client）以及研華科技新款嵌入式工業解決方案，適合應用在自動櫃員機、互動資訊站、以及醫療設備。
o        AMD嵌入式Radeon™繪圖方案獲波音公司採用，裝入在波音的下一代先進駕駛艙顯示系統。
•        AMD 首度公開展示其64位元ARM架構AMD Opteron™ A系列處理器，代號為 「Seattle」，此一里程碑象徵著超高效率64位元ARM解決方案的版圖大幅擴展，大舉進軍雲端運算與物聯網。
•        AMD在本季擴展行動APU方案陣容：
o        包括宏碁、戴爾、惠普、聯想等廠商都推出搭載AMD最新第3代主流行動APU筆記型電腦，不僅結合領先同類型產品的運算效能註2、3，還配備許多獨特功能特色與更卓越的人機互動功能。
o        另外AMD還針對消費與商用筆記型電腦推出最先進的行動APU。新款2014年效能型行動APU，包括首款搭載AMD FX品牌、專為狂熱級玩家筆記型電腦打造的APU，以及AMD Pro A系列APU。惠普則推出搭載AMD PRO A系列APU的Elite 700系列筆記型電腦、桌上型電腦、以及多合一機種，更多OEM廠商在今年稍後也將推出相關系統。
•        AMD拓展第2代的次世代繪圖核心專業繪圖解決方案，推出AMD FirePro W8100專業繪圖卡，整體效能表現經由雙精準度運算測試，與同級產品相比，其效能領先超過38倍註4。包括戴爾、惠普、以及超過10個的工作站系統整合廠商都宣布將在其系統中搭載這款新繪圖卡。
•        AMD突破性Mantle API開創更高臨場感的體驗，充分利用現代APU與GPU的運算實力， 提供媲美遊戲機台的體驗，將運用在美商藝電即將推出的《戰地風雲：強硬路線（Battlefield Hardline™）》、《闇龍紀元：異端審判（Dragon Age: Inquisition™）》、以及《植物大戰殭屍：花園戰爭（Plants vs. Zombies: Garden Warfare™）》等遊戲。目前有超過40款支援Mantle的遊戲正在研發，並有50多家開發商積極運用此API開發未來遊戲。

當前展望
AMD展望聲明是根據當前狀況的預期。以下均為前瞻性陳述，未來可能因包括各種市場條件以及在以下「免責聲明」中所列的因素，導致實際結果和前瞻性陳述有出入。

對於2014年第3季，AMD預估營收季成長率上升2%，上下增減3%。

有關AMD營收結果以及展望的詳情，請參閱公布在quarterlyearnings.amd.com網頁的財務長評論。

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發文者骨骼精奇，發文風格特異，敢問有沒有興趣跟著XF團隊深造