AMD飛龍六核在AM3+液態氮壓力測試

就目前來看AMD的PhenomII 六核心CPU還算是AMD CPU產品線中較有價值的系列，不論是單核多核效能與一般超頻能達到的效能增幅其實跟新一代FX比起來還是很有競爭力！ 僅有記憶體效能跟製程落後新FX系列。
來到主題，最近在設計新的CPU砲所以需要做些測試，需要的測試條件就是熱！需要CPU發出巨大的熱量來看出新設計是否達到要求的性能，剛好手中又有顆可以開核的945T，於是就讓它變身1455T上場囉!~
在這種測試條件之下，支援開核的末代最強板：ASUS ROG 系列的Crosshair V Formula理所當然成為主機板的不二選擇，這片CVF其實已經身經百戰，經過多次液態氮超頻測試濕了又濕還是頭好壯壯，沒防水到的金屬接點還沒死真是神奇… XD
接下來就開始測試過程~

第一步，補充凡士林防水層，為了長遠的超頻打算還是得讓它油膩膩滴… :P



然後就是主角上場啦，新設計的砲！製作一些溝槽跟鑽孔的複合結構提供順暢的沸騰對流效果，外圍考慮到散熱功率比較低使用單純的鑽孔設計。



測試過程中電流達到25A左右持續輸出，主機板的CPU供電也很盡責的維持超頻狀態下的穩定度！



大砲內部液態氮滾動的情況，這次比較特別，為了研究另外多插了一些熱電耦量不同位置的溫度。



極限超頻最後當然要有個結果啦！ 這次把倍頻15.5X的開核X6 1455T超到5.6G，電壓電到1.896V，這顆CPU現在還是頭好壯壯，感覺還挺耐操的…，原本想挑戰Cinebench破10pts結果這顆U的外頻極限差不多就這樣了，不過日常用空冷4.1G還算OK啦。
仔細看看CPUz大家有沒有發現不尋常的地方呢?




答案就是記憶體！跑了這麼久才發現掉一根Dimm… 後來發現這堆PSC有一根縮得很嚴重阿~~~ 不過總算是探到這顆U的極限了，這片末代開核王者CVF不知道要多久才會再派上用場呢…。

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