前言
最近越來越多人 在組裝電腦時 既希望能夠擁有更好的效能 當然同時 也越來越偏向對於機器運轉的聲音的要求
而藍寶科技正看中了市場需求的這一點 順勢推出ULTIMATE系列的顯示卡 使用上大型的散熱鰭片與熱導管 並且不使用風扇 來作為散熱的方法
而現在市面上 也有無風扇版的CPU散熱器 無風扇的Power 以及大容量的SSD也越來越平價化(Ezlink CV-6就是其中一個例子)
幾乎可以讓電腦中 無論是風扇還是硬碟馬達選轉的軸承聲完完全全的消失
現在就來看看這一張無風扇的R7 250吧
外包裝與配件
↑這是顯示卡的正面包裝 右下角標示著此卡支持多螢幕輸出以及使用了AMD R7系列的晶片 左下角則是告訴大家此卡內附有HDMI線材
↑這是背面包裝 標示著許多用在此顯卡上的AMD的技術和藍寶獨家的技術
↑側面右邊貼有序號 以及靠左側有寫上系統需求
↑另一個側邊則是寫著此產品的型號:藍寶SAPPHIRE ULTIMATE R7 250
↑上面則是只有寫藍寶的英文商標
↑跟撼訊的卡一樣 出廠前貼有封條 要購買時請先注意此封條是否有被打開 避免拿到別人退貨的商品
↑內部包裝 就一個簡單的紙箱
↑打開來 有使用抱棉墊防壓
↑一打開時的畫面
↑所有配備一覽 有顯示卡一張 HDMI線一條 DVI轉D-SUB的轉接頭一個
以及一些使用說明手冊 保固手冊 和驅動光碟
↑驅動光碟的包裝中 有包含一張貼紙 玩家可以自己貼在機殼上
↑剛拆封時的包裝
↑右側使用紙板來保護散熱鰭片不被刮壞與受損
↑整體就是這樣
↑熱導管有經過度鎳處理 不過比較可惜的一點是金手紙部分沒有做保護套保護
↑輸出介面總共有 DP/HDMI/DVI
同上 可惜的是 出廠時輸出介面接口沒有加任何保護套
↑由於此卡省電 所以不需外接6Pin電源即可使用
↑側邊有一張貼紙 警告用戶請勿隨意觸摸本卡 拆裝時也要注意溫度 因為散熱鰭片在GPU運轉時溫度並不低 有可能被燙傷
而且因為沒有風扇 所以熱量也會停留比較久的時間在散熱鰭片上
↑背面部分
↑散熱器總共使用四隻度鎳熱導管 不過可惜的是沒有HDT 但以R7 250這種溫度來講算是能夠壓得注
↑拆下來的鳥撤圖
↑主晶片GPU特寫 由台積電代工的 2013年第37周出廠
↑用料部分 電感採用藍寶獨家的黑鑽電感 電容部分 不確定是哪間廠牌的 看起來好像是這個未知的廠商
請有相關資訊的人提供一下吧 感謝
↑有留下一個2Pin的風扇接口 如果有自己改裝風扇需求的人可以使用 不過基本上這張卡的原始目的就是不要給你加裝風扇的...
↑電晶體部分使用傳統的D-PAK電晶體 廠牌為NIKO-SEM(尼克森微電子)
如果可以用上更好 廢熱產生更低的 WPAK PowerPAK LFPAK就更好了
不過考量到這顆晶片本身的耗電也不怎麼高 所以使用D-PAK也無傷大雅
↑由於是靜音版 部分供電模組有覆蓋散熱片 來增加散熱效果
記憶體顆粒部分也有覆蓋上散熱片 所以無法直接得知為哪家廠牌 那個型號的顆粒
↑輸出接頭採用Wieson(驊陞科技)所生產的
↑實際上機圖 不需要外接電源的R7 250能夠讓整線變得更方便
↑為了比較貼切用戶的實際使用情況 所有測試均在測版關閉下進行
測試平台內容
CPU:AMD FX6300
RAM:芝奇 G.SKILL 紅疏版 RIPJAWS Gaming Series DDR3 1600 16GB(跑雙通道 1600 9-9-9-27)
GPU:藍寶SAPPHIRE ULTIMATE R7 250 1G
MB:技嘉 990FXA-D3
HDD:
1.SSD EZLINK T34 128GB
2.日立 SATA3 2TB 64MB Cache(deskstar 7k2000)
PSW:振華 冰山銀蝶 550W
DVD ROM:華碩 DRW-24B3ST SATA
CASE:旋剛 攔截者 T5 PRO USB3.0
OS:Windows 7 64bits 專業版
使用電壓:110V/60Hz市電
螢幕:1680X1050(沒辦法 沒1080P的螢幕)
一般跑分效能實測
↑首先 根據慣例 當然是先來上一張CPU-Z的截圖 同時也知道記憶體顆粒是Hynix的
↑ASIC quality為71.6% 不知道跟其他的250相比有沒有比較好 一般而言 這種特殊版本 廠商應該會選用體質比較好的GPU來製作
↑3Dmark2013 Fire Strike Extreme-766分
↑3Dmark2013 Fire Strike-2099分
↑3Dmark2013 Cloud Gate-10118分
↑3Dmark2013 Ice Storm-74046分
↑3Dmark11 X mode-919分
↑3Dmark11 P mode-3196分
↑3Dmark11 E mode-4994分
↑Unigine Heaven Benchmark Extreme mode-14.3張/361分
↑Unigine Valley Benchmark Extreme mode-15.6張/654分
↑Passmark 3D圖形性能測試-1741分
↑Passmark 2D圖形性能測試-487.8分
↑PCmark 7-4599分(PCmark並不只有測顯卡 而是整個平台的效能)
↑CineBench R15 OpenGL-51.53FPS
遊戲跑分效能實測
以下內容分成兩個部分
一個是測試已經有Benchmark的遊戲
一個是直接上機遊玩 並以Fraps進行測試(BF4均使用內見遊戲指令測試 由於Frpas不支援Mantle)
↑戰地之王AVA 實際測試(畫質與特效全開)-最高200 最低22 平均118
遊玩期間感到完全順暢
↑LOL實際測試(畫質與特效全開)-最高142 最低59 平均103
遊玩期間感到完全順暢 也沒有遇到任何閃頻問題
(這裡提醒大家 LOL有時候會發生嚴重Lag情況時 有可能是伺服器問題)
↑幻想神域實際測試(畫質與特效全開)-最高142 最低59 平均103
遊玩期間感到完全順暢 也沒有遇到任何當機嚴重延遲問題
用Fraps測出來數值都是77(確定已經關閉垂直同步) 不過看最低最高平均卻有數值...
總而言之 跑起來還算是順暢就是了
↑final fantasy XIV A Realm Reborn Benchmark測試
上圖為特效全開 在特效全開時 部分場景會出現Lag的情況
所以個人建議將特效開到中階來遊玩(下圖) 會比較順暢
↑Dirt3 內建Benchmark測試
特效全開-最低19 平均25
特效全中-最低48 平均61
上圖為特效全開 同樣 特效全開平均雖然有30 不過整體來講還是不夠順暢
建議把特效開到中階(下圖) 來換取順暢度
↑BF4 極地監獄 多人測試
DX下-平均64
Mantle下-平均59.5
上兩張圖分別是特效全部開到最低 1680X1050下測試
而與大家平常認知不同的是 DX下反而比Mantle下還要順一些
為此這點 我測試了好幾次 並且嘗試更換驅動
結果還是一樣 DX下真的比較順
但是在我另外一張卡 280X下 Mantle就比較順暢了
基本上 就算是特效全關 還是感覺到有些Lag BF4我會建議至少要60張以上
所以 建議如果要用這張卡玩BF4了話 建議把螢幕解析度降到1280X720 特效全關進行遊玩
(BF4要測試多人其實很麻煩 尤其要切換API就要重開遊戲
所以我盡量挑人數都有比較多的 但是又方便進去 不太爆滿的伺服器來做測試
實際遊玩數據可能會比這個低 影響因素很多就是...)
↑Blade & Soul 劍靈Online 實際遊戲測試-最高40 最低17 平均28
特效部分遊戲規定只能開到4檔 反鋸齒我有開LEAA(上面沒有截圖到)
基本上 B&S並不像是LOL/AVA/BF4這些對FPS比較要求的遊戲 所以雖然平均只有30左右 不過我個人覺得整體並沒有感到不順
其他應用效能實測
顯示卡並不是只能拿來玩遊戲 而是還可以利用OpenCL來加速日常生活的一些應用 以及拿來進行繪
以下部分將測試其他應用的部分
↑LUXmark OpenCL測試 516分
↑GPCBenchMarkOCL 綜合測試 顯示卡部分總分1722.4
↑顯卡比特幣挖礦測試 算力大約118MHash/S 不過現在拿顯卡挖比特幣的人應該比較少 畢竟不符合成本考量
Holomark 1.22
Score: 15239 Clocked time: 32.81 sec (Total: 81.7sec)
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GPU1: 6.17 sec.
GPU2: 14.98 sec.
CPU1: 6.14 sec.
CPU2: 5.52 sec.
↑Rhino HoloMark測試 比起專業繪圖卡 效能算是差蠻多的
↑DXVA影片解碼測試 全系列都不支援QFHD 不過目前4K/2K部分螢幕和訊源也不普及 編碼部分也還沒有一定標準
等到普及時 應該也是要更換配備的時刻了
↑msi kombustor 燒機溫度測試
連續燒了11分鐘後 溫度最高約71度上下
↑就算運行其他軟體 溫度表現則是只有60度左右(確定 用CPU-Z/Afterburner來看都是這個溫度)
因此 如果以一般遊戲情況來看 並不用太去在意溫度問題
當然 機殼散熱也是蠻重要的因素 如果要使用這張卡了話 在挑選機殼時 記得也要注意其排風方向 風扇加裝位置等等
總結
這張卡算是目前對於一個追求靜音解決方案的人 一個不錯的選擇
而且根據測試結果 大部分線上遊戲也都可以順暢運行
可說是對於想要追求更安靜的品質的人一個不錯的選擇
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