Samsung GALAXY S5 Prime 實機首度曝光

據稱是 Samsung GALAXY S5 Prime 的實機圖片被釋出，螢幕佔比更大並採用鋁製機身，揚聲器亦移至底部。
為了與即將在 2014 年 5 月 27 日發表的 LG G3 相抗衡，外傳 Samsung 將在 6 月推出旗艦產品 GALAXY S5 Prime，近期相關資訊已經陸續曝光，但該手機的真實樣貌始終沒有被揭露；終於，稍早 PhoneArena 釋出了這款手機的實機圖片，讓我們一睹其真面目。

從圖片可以看出，Samsung GALAXY S5 Prime 具備與 GALAXY S5 同樣的睛點皮革觸感背蓋，螢幕佔比明顯較大，且鏡頭、LED 補光燈及心跳感側器設計變成一體成形，而揚聲器也改至機身底部；從機身底部的充電蓋判斷，這一定也是款支援防塵、防水的智慧型手機。

一如預料，消息來源指稱，該手機所採用的是鋁製機身。

據早前在網路上釋出的資訊顯示，Samsung GALAXY S5 Prime 內部代號為 KQ，將會採用 2560 x 1440 解析度螢幕，內建 Exynos 5430 4 + 4 核心處理器，並為首款配備 Intel XMM7260 LTE 模組的的機種。
Samsung Exynos 5430 處理器是 Exynos 5422 進階版，非最終版資料顯示，該處理器是由 ARM Cortex-A15 2.1GHz 與 Cortex-A7 架構的 1.5GHz 核心所組成，製程部分將從現有的 28nm 提升至 20nm。
而 Intel XMM7260 LTE 是 Intel 第一款 4G LTE 模組，支援 Cat 6 LTE 與通道聚合，搭配上內建的 SMARTi 45 接收器，可以在單一晶片上就能夠完成 Channel Aggregation 通道聚合。
至於韓國客製機所採用的是 Samsung 製造、代號 Shannon300 的 LTE 模組。
在日前曝光的 Samsung 官方用戶指南「Find my mobile」項目中，我們可以看到這款手機共有 SM-G906S、SM-G906L 與 SM-G906K 三個版本，分別是韓國電信業者 SKT、KT、LG U+ 的客製化機種。
Samsung 計劃在 2014 年 6 月 12 日舉辦「Samsung GALAXY Premiere 2014」發表會，或許我們有機會於活動中看到 GALAXY Prime 的亮相；若有相關訊息，VR-Zone 會為大家持續關注。

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