撼訊 極速+ R9 290，全新設計，完美效能

AMD推出Radeon R9 290、290X後，各家廠商也推出了自家的自製版本，如華碩Matrix、技嘉WindForce、微星Lightning，這些都是以超頻與高時脈為主要導向的產品，當然撼訊也沒有缺席，也推出了極速+系列產品。
就R9 290X、290之間的效能比較來看，兩者之間的差距並不算大，除了核心從2816變成2560之外，記憶體匯流排與容量並沒有大幅度刪減，所以具體來說，除了少部分軟體之外，他們兩者之間的效能並不會差距太大，以性價比來看，R9 290更勝R9 290X。

極速+系列隸屬於目前撼訊單核心顯示卡中的頂尖位置，當然純粹以前綴代號來區分，上面應該還有一款Devil與Devil 13，不過若是加上以推出的型號來看，R9這個區間內目前只有極速+，同時擁有R9 290X、290。
這一次測試的是性價比較好的極速+ R9 290，當然在包裝上面的外盒一樣採用簍空PCS+設計，在視覺效果上賞心悅目，但在取出的過程中比較容易讓盒子受損，對於喜歡收藏外盒的使用者來說，取出過程中需注意這個問題。



背面當然就是簡單的介紹整張卡的設計，如黃金用料、抑噪、降溫能力，當然這只是原廠所測出的數據，對比產品也大多是公板，還是需要經過實測驗證，同時也針對不同使用者，會得出不同的數據結果，僅能當做參考值，並不具備與其他品牌的比較關係，因各家測試手法、環境，並沒有所謂的統一環境。



極速+的盒內緩衝材比起其他系列，擁有更完整的緩衝能力，採用泡綿緩衝材，當然這種緩衝材在運送途中可以保證不受任何外力撞擊所影響，目前也只用於高階系列，而中低階則是維持在紙材中，各有優缺點。



配件部分提供1本安裝手冊、1片驅動光碟、1條PCIe 6pin轉8pin，沒有DVI轉D-Sub，因卡本身並不提供類比訊號，且輸出埠皆為標準頭，所以也不會有Mini DP轉DP訊號線。



顯示卡採用3風扇設計，也是目前各家廠商高階顯示卡常見的配置，當然除了華碩Matrix並未採用這種方案之外，其他如Lightning、WindForce、Vapor-X都採用了這種方案，當然溫度也比起雙風扇要來的低的多。
在視覺設計上，全噴砂黑的外觀，搭配淺黑色系輔佐，就外表來說，較樸實，反正這類東西，裝進機殼內非透側也就看不到。



從顯示卡側面就可以發現，體積非常龐大，超越了PCIe雙槽的設計，直接是以2.5槽的大小做為首發產品，當然從其他廠的產品來看，華碩的DC2與Matrix始終維持在雙槽雙風扇、技嘉WindForce並未推出後續版本，故只有雙槽3風扇、微星則是Gaming雙槽雙風扇、Lightning變成2.5槽3風扇、藍寶也一樣是雙槽3風扇與2.5槽3風扇，可以看到大多數廠商選擇加大整個散熱器體積，增加更多鰭片空間，來換取更優異的散熱能力，事實上也必須如此，原因在於溫度決定效能。



影像輸出埠的部份提供4輸出，包含DVI、HDMI、DP，顯示卡各部位金手指與輸出埠皆有提供保護套，提供防塵功能。



背面則是有強化金屬板做為顯示卡抗彎能力的功能。



整張顯示卡的結構分為3個部分組成，由強化背板、PCB本體與散熱器組成，其中正面並未增加強化能力更強的金屬板，當然對於長期抗板彎能力來說，背面那片金屬板並未與I/O板接觸，僅能防止PCB彎曲，並沒有辦法加強金手指端的抗重能力，若長期不鎖螺絲，或者以扣具密合的機殼，容易造成PCIe插槽毀損的問題，這種問題常見於使用水冷玩家，因顯示卡太重，而直接將PCIe插槽連根折斷的問題。



散熱器本身結構由2部分鋁鰭片組成，由熱導管將2者串連，也是目前各家採用的方式。





上方風扇並未與下方鋁鰭片有任何接觸，可將螺絲解開後就可以將整個風罩連同風扇一起拆除，這種方式容易清理風扇積灰問題，可以看到採用的風扇為Power Logic PLA08015D12HH，就網站型號來看，為80mm寬、15mm厚的產品，實際性能並未提及，當然以後綴HH這個代號來看，屬於高轉速的產品，當然風量也是最高的一款。





熱導管的分佈情形為核心端的部份僅1根熱導管貫穿鰭片，另一端則是由4根熱導管貫穿，採用的工藝技術皆為回流焊處理，核心端這部份則是以貼和鰭片的方式接觸，接觸面的鰭片採用折Fin處理，增加接觸面，強化整體導熱效率，另外固定鰭片的方式為扣Fin，比起折Fin能夠有效的使鰭片間不錯亂、不位移。





核心接觸面也有墊高，不過R9 290理論上並未有外框高於核心的問題，但因採用彈簧螺絲，或許這麼做可以讓核心間的空隙更緊密，增加更好的傳導效率，周圍則是具備導熱膠墊，對記憶體解熱。



最後就是PCB，也就是整張卡目前最重要的部份。
第一眼的感想是很像公板的佈局設計，差別在於MOSFET上都有散熱片，不過像歸像，實際並不是。



拿掉散熱片後，可以看到MOSFET並非公板所使用的CopperMOS，而是更好的產品，使用IR3551，也就是所謂的PowIRstage，在一個封裝內包下MOSFETs、Driver，簡單來說類似於DrMOS，但效率更好，其中IR355x共分為0、1、3還有8，分別對應60A、50A、40A、45A，而華碩採用的德州儀器為CSD87350Q5D，40A的產品，但不包含Driver。這個設計也可以在Vapor-X上面看到，但採用的為IR3553，主機板上則是在華碩的Z87-WS上也可以看到類似的產品，也是目前顯示卡中，最新穎的設計。





PWM控制器採用IR3567，為6+2相控制器，所以一顆控制器就可以完整控制核心與記憶體，所以按照這個設計來看，不需要龐大的MOSFETs，至少1上1下，也不需要Drivers，簡單的一顆IR3551就可以驅動完整1相，增加效率，同時減低發熱量。





記憶體採用SKhynix H5GQ2H24AFR-R0C，1.5V@6Gb/s、1.35V@5Gb/s。



PCIe電源輸入埠一樣6+8pin，並未增加為8+8pin，影像輸出埠在DVI的部份一樣提供金屬遮罩，阻絕電磁干擾，另外BIOS提供2組，提供防刷壞備份的功能，2顆BIOS內容一致，並沒有所謂的Uber、Quiet之分。







實測的部份則是採用
CPU：Intel Core i7 4770K
MainBoard：Asus Maximus VI Impact
RAM：Kingston DDR3-1600 4GB*4
SSD：Corsair Neutron 240GB



比較重要的部份為這張卡是一張不會掉頻率的R9 290，其實從其他張顯示卡在跑Furmark中就可以發現，大多數的核心在8xAA都可以表現的不錯，核心頻率大致上可以維持在標示的時脈上，但是只要碰到0xAA，那麼就是比誰掉頻率掉的少，少部分可以維持在980MHz，大多數在900MHz左右，而極速+這顆核心則是維持在1040MHz，當然有些手段可以去讓原先會掉頻率的顯示卡變成不會掉頻，將CCC軟體中的Power Limit拉高至50%就可以不掉頻，但這麼做其實就是自殺，將原先會掉頻的卡拉升Power Limit無疑就是增加VRM的負載，只要跑一下Furmark就可以達到100度以上的高溫，少數散熱設計較差的則是可以突破120度，大多數的MOSFET也只標示工作溫度在125度為臨界，隨意調整其實就是在跟你自己的顯示卡舉行告別式，極速+的部份則是不需要調整，預設就是不會掉頻，在VRM溫度上則是84度，溫度這麼低其實取決於大幅度整合元件的原因。（上為8xAA、下為0xAA）





當然會掉頻還有另一個原因，除了手動將Power Limit放寬限制之外，核心品質越高，就越不容易掉頻，甚至幅度較小，當然核心品質就並非每一張顯示卡的使用者可以選擇，除非手氣好，或者顯示卡廠該系列全數核心皆是上上選，當然這種事情要麼那個系列是全球限量，不然不太可能。
測過一票R9 290X、290之後，有些卡是可以將Power Limit拉大，如技嘉WindForce，讓核心不掉頻，VRM溫度也在能夠接受的範圍上，大致在100度，或者是用水冷配公板卡，溫度在90度，當然最好的選擇是高品質核心搭配低溫VRM，不過前者難找，後者則是目前僅2家這麼做藍寶Vapor-X與撼訊極速+，選擇上非常狹隘。
當然極速+並非完全沒缺點，風扇轉速過高是個問題，在0xAA達到67%，在8xAA則是50%，沒有辦法稱得上安靜，基本上超過50%就會非常吵雜，以目前的R9 290、290X最好的方案為用水冷比較實際，這也是為什麼R9 295X2選擇水冷，放棄空冷進行核心散熱的主要原因，空冷？除非哪天有家顯示卡廠有外星人科技吧。

大人，此事必有蹊蹺！

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