Project Ara模組化智慧手機原型下月前完成

關注數碼與科技的朋友們一定知道“Project Ara”，它是谷歌先進科技與計畫部門的一個專案，目的是希望讓使用者能夠DIY自己的手機，該手機為高度模組化，用戶能夠按照自己的需求進行個性化搭配或 者替換某一故障或者過時的零部件，從而延長手機的生命週期。

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自該項目於去年十月底曝光後便引起很多人的興趣，過去的幾個月裡，麻省理工學院的Technology Review Journal也披露了不少關於“Project Ara”的消息，且還付費讓人們有機會訪問穀歌該專案組。從目前情況來看，該模組化手機進展良好，且真的快要問世了，其原型產品形態和專案最初的設定如出一轍，基本沒有大的出入。
據專案總負責人Paul Eremenko稱屆時穀歌將提供模組化手機的各個“內骨骼”，最初原型將配備8個後置插槽，可以插入較小的模組，還有2個前置插槽，用來插入螢幕和按鈕面板，以及內置電源、基於MIPI UniPro技術的資料模組，該技術可為互連積體電路提供高速介面。這些模組都將使用永久電鍍磁石進行固定，沒有任何卡扣或轉軸等。
這些“內骨骼”會有不同的尺寸，大的有平板手機那麼大，小的就像一個音樂播放機。除了這些，Ara的硬體環境對製造商是完全開放的，且隨著不同功能類型零件的出現，使用者就能夠將這些模組自行組裝成一個滿足特定需求的智慧手機，例如側重於攝像、醫療監控等。
據悉，該手機的原型應該會在本月完成，不過產品的研發還將繼續進行。專案人員向麻省理工大學的記者展示了測量血氧含量的脈動血氧計原型產品以及熱成像透鏡模組等，紅外攝像頭還在研發當中。一旦完工，用戶便能夠自己連接“內骨骼”了。另外，在塑膠外殼方面，穀歌與3D系統公司Andover合作以快速、低成本地進行製作，還可以有不同的顏色和設計。且不光是外殼，整個部件都可以通過3D列印製作完成，潛力無限大。
我們還從外媒獲悉穀歌計畫在南美洲和中美洲國家試銷售只包含WiFi模組、晶片、螢幕和電池的基本Ara設備，因為這些地方的無線熱點很多，用戶不必選擇功能全面且價格昂貴的手機。據悉，這些模組化手機的製作成本為每台50美元（約合新台幣1,500元），最後的零售價格還在制定當中，看來只售價為25美元的FirefoxOS手機將要面臨競爭對手了。
除了首批智慧手機用戶，“Project Ara”還將為大約3328個註冊公司製作樣機，這些公司包括醫療感測器供應商到顯示器供應商，他們都註冊了4月15到16日在CA的Mountain View舉辦的首屆Ara開發者大會，屆時穀歌將“極力慫恿”到場的公司將技術轉向Ara模組，讓我們拭目以待吧。

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