[XF] 高效低溫超靜音，三個願望一次滿足 Sapphire Tri-X R9 290 4GB

Sapphire 做為 AMD 顯示卡市場的 AIB 合作夥伴，無論是在 Eyefinity 多螢幕解決方案或散熱設計都相當有一套

在去年 11 月 Radeon R9 290 / 290X 挾著強大的性能以及隱藏技能 (Mantle API) 登場後

極高的性價比著實讓不少玩家為之心動，不過俗話說有一好沒兩好

很遺憾的，R9 290 / 290X 的公版散熱器並沒有辦法提供一個足夠的解熱能力

除了造成顯卡自動降頻之外

風扇的高轉噪音也著實讓不少玩家從心動轉成心痛，甚至跟乾脆拍成影片 po 到 youtube

面對這樣的問題，Sapphire 也在近日推出了非公版的 Tri-X R9 290 4GB



外包裝部分維持一貫的風格



Sapphire Tri-X R9 290 於出廠時預先超頻

支援 4K 顯示以及 AMD Eyefinity 技術，相容於 UEFI BIOS

並於包裝內附贈一條 1.8 公尺的 HDMI 線材



包裝背面則是簡單的特色介紹



內容物包含顯示卡本體、HDMI 線材、4pin 轉 PCIe 線材、驅動光碟以及說明書



PCIe 轉接線材附上了一條 PCIe 6pin 及一條 PCIe 8pin，設想相當周到



顯卡正面一覽，搭載 Tri-X 三風扇散熱方案

其實從外觀上不難看出與 R9 280X Toxic 散熱器系出同源

整體在框架設計以及風扇配置上做了些許的調整



外框方面以部分金屬搭配塑料來取得重量與強度的平衡點



輸出介面部分提供兩組 Dual-Link DVI、一組 HDMI 1.4a 以及 DisplayPort 1.2

值得一提的是，DVI 部分均為 DVI-D

換句話說，這張卡僅提供數位輸出，若有類比輸出需求的玩家需要稍加留意



相較於 280X Toxic，290 Tri-X 選擇將強化背板設計在正面，直接貼上散熱鰭片

並於記憶體顆粒及 MOS 元件加上導熱貼片



由於顯示核心換了之後沒有外框高度的問題，接觸面的銅底也改為一般的平面設計

底下可以看到相當粗的三根熱導管

只有三根嗎？不對阿，今年不是五倍嗎 (誤)



從另外一側看過去，熱導管部分共有五支

分別為中間最粗的 10 mm 以及兩旁的 8mm 及 6mm 各兩支所組成



三顆風扇採用共線設計，僅需一組 4pin 端子



風扇採用 FirstD 製 FDC10H12S9-C



接著看到 PCB 正面部分

從配置上來看不難發現 Sapphire 這張 290 基本上採用了公版的 PCB

不過在用料上做了些許的更換動作



顯示核心保護框架在這次改成了較為方正的設計

搭載 16 顆 SK hynix H5GQ2H24AFR-R0C GDDR5 顆粒組成 4GB VRAM

通道寬度 512-bit



頂部同樣提供了 Dual Bios 切換開關

由於新款 Hawaii 晶片組的顯卡使用 CrossFire 功能時，不需要額外的連接介面

左上角的金手指也不復存在，僅留下接點



供電區塊採用 5 + 1 相 PWM 供電



需使用一組 PCIe 6pin 及一組 PCIe 8pin 外部電源



接著就來進行一些簡單的測試吧

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測試平台：

CPU：Intel Core i7 4770k
MB：ASRock Z87 Extreme 4
RAM：Kingston HyperX DDR3-1600 8g  x 2
VGA：Sapphire Tri-X R9 290 4GB
HDD：OCZ Vertex 4 128G
PSU：Cooler Master G750M
Cooler： CoolerMaster Hyper 212X
Chasis：Lubic Stage Layout Case v3
OS：Windows 7 SP1 Ultimate x64
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從 GPU-Z 中顯示的資訊可以看到

Sapphire Tri-X R9-290  搭載新款 28nm Hawaii 顯示晶片

擁有 2560 個流處理器 (SP)、160 組紋理單元 (TMUs) 以及 64 組光柵處理器 (ROPs)

出廠預設超頻至 1000 MHz

閒置時記憶體頻率維持在 1300 MHz，核心時脈部分則降低至 300 MHz

核心溫度僅有 44 度，風扇轉速最低落在 20%，約 1400 ~ 1500 RPM



實際以 furmark 進行燒機測試，終端溫度約落在 73 度

而且風扇轉速僅達 40%，表現相當優異



3DMark 11 Performance，圖形分數為 14620



3DMark 11 Extreme，圖形分數為 3988



3Dmark 2013 Fire Strike 拿到 9083 分



3DMark 2013 Fire Strike Extreme 拿到 4514 分



Unigine Heaven Benchmark Extreme



Unigine Valley Benchmark Extreme



Unigine Valley Benchmark Extreme HD



Final Fantasy XIV

1920 x 1080 Maximum



Resident Evil 6

1920 x 1080, FXAA3HQ, High



Metro 2033

1920 x 1080, Very High, 4x MSAA, 4x AF, DOF on



Bioshock Infinite

1920 x 1080, Ultra + DOFF

最高：232.09 張，最低：37.08 張， 平均：93.40 張



Hitman Absolution

1920 x 1080, Ultra

最高：64.1 張，最低：41.5 張，平均 51.6 張



最後的壓軸同樣是 Battlefield 戰地風雲 4，畢竟 AMD 這次也在 R9 系列顯卡上大力 Promote 這款遊戲

雖然還沒領教到 Mantle API 發功後的實力，至少一般情況下也不能漏氣您說是吧

由於 AMD 並沒有像 GeForce Experience 這樣的最佳化設定系統

測試地圖採用 Golmud Railway (荒野遊蹤) 作為 Auto 及 Ultra 設定的對照

另選一張 Zavod 311 (廢棄工廠) 直接以 Ultra 設定來進行測試

遊戲模式均為 Conquest Large (大型征服)



在自動設定方面，遊戲將絕大多數的選項調整到 \"高\"，開啟 HBAO 但關閉了反鋸齒延遲渲染



荒野遊蹤，設定為自動的情況下，最高 201 張，最低 72 張，平均 116 張

輕鬆到有點難想像這是在玩這樣一款次世代遊戲吧 XD



調整到 Ultra 設定後，可明顯看到最高張數瞬間砍半

不過實際遊玩上並沒有產生多少影響

最高 102 張，最低 59 張，平均落在 81 張左右

整體畫面表現依舊相當流暢



畫面較為複雜的廢棄工廠部分似乎就沒辦法那麼愜意

但基本上也是維持在一定水準

最高 110 張，最低 28 張，平均落在 72 張



就整體而言

Sapphire 這張 Tri-X R9 290 4GB 所採用的 Tri-X 三風扇散熱方案

確實解決了玩家對於這次 AMD 公版 R9 290 的最大痛處

在提供強大散熱性能的同時也維持了一個令人驚豔的極低噪音水平

至於之後會不會推出更強大的 Toxic 版本，就讓我們拭目以待嘍

來源: [XF] 高效低溫超靜音，三個願望一次滿足 Sapphire Tri-X R9 290 4GB