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作者: alex9888
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越頻 水冷散熱器 RU-02 開箱使用

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1#
alex9888 發表於 2013-12-18 21:54:42 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
準備新的平台有一些時間,在多家電腦相關網站發現這家越頻有出散熱器及機殼,這家的東西很跟別人不同,有他自已的創新特色,散熱器光是用轉的、機殼氣密要如何散熱就很吸引我注意,剛好要換新的平台,因此就物色這新的CPU散熱器、機殼,想要散熱好又安靜用水冷是正確,但對灰塵就兩手挿口袋 幹嘛?想掏點錢請人清掃一下,體驗一下什麼是無塵,特色的產品就此入手

開箱:

完整包裝,正面金色鼎字很特別,鼎字下為何物看不出有點神祕感

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還好有換過,看到隨機附贈的散熱膏多少能猜出一二
這家散熱器夠意思大方配送原廠盒裝一整條

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這家的 LOGO 及型號 RU-02
繁體版本

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將服侍 3770K

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開盒第一見說明書

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圖與字,組裝注意事項寫的很清楚

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附件標示很OK

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散熱器本尊,還真像鼎字

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所有盒內物
叧有-片專為AMD設計專屬背板

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聰明的作法,散熱器整顆組裝好,用的人逆向拆解重新組裝時減少出錯

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另一角度,看到厚實的強化背板,多顆可轉動螺絲

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卸下強化背板,冷頭用雙層厚質保護貼保護

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拆開散熱器內有一根長長的內管

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散熱器固定座

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整組配件

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導熱面寬5.5公分

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筒身總長10公分

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內管長度 12公分

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筒身為鋁內部螺紋凸齒狀由口延伸至底部,鋁筒借由螺紋凸齒幫肋散熱,最底部紅銅成兩圈分深淺,淺為外圓厚實應該是熱導用,將熱導至筒身再由螺紋凸齒狀散熱,深為內圓有多個圈圈成溝狀,深度1~2MM(我是用中指伸入觸摸量測不-定正確),跟其它水冷散熱水道不同
整顆內外做工真多,(台語) 真厚工

19.jpg


對剛入手水冷散熱器,散熱方式感到好奇,研究一下
內管伸入至底部位置正中,在一圈一圈圓溝上方

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長長的內管伸入筒內已近最底部

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內管伸入長度9.6公分

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筒身長度10公分扣除內管伸入長度9.6公分剩餘4MM
4MM再減去一圈圈圓溝深度1~2MM餘2~3MM,進水內管將冷水優先送至冷頭,水流通過窄窄的空隙,迫使水流變急自然形成更強水壓沖擊在熱導溝上,水流在溝槽內形成波流再往四週流散,帶走熱源排出散熱器
這顆散熱器不必太深入不必花時間研究就有易懂散熱方式

說明書上特別說明:散熱導槽不同於一般散熱水道不易形成水道間或表面上有沉澱物、薄膜、水漬、水垢沉積物,阻塞影響散熱
能不能有效散熱請客官看後面測試結果,先組裝在主機板再說
在主機板組裝前量測散熱器高度
這家散熱器是用向上或向下旋轉方式可改變高度
向下旋轉最底的高度:13.5公分,可用BGA

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主機扳零件面CPU裝入CPU腳座高度約在1公分左右,所以向上旋轉的高度:14.5公分,加上進水L型接頭2.5公分,總高度17公分可以適用於機殼散熱器安裝高度17公分以上之機殼

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向上旋轉最高的高度:16.7公分

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一支尺加固定尺寸的墊片就可量測主機板背面吃錫面CPU背板厚度,這散熱器有附墊片兩種規格1MM及1.5MM,照片中為1MMx2背板為2MM

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強化背板為透明壓克力製,厚度1公分

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裝入強化背板並鎖緊四顆螺絲,平整

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專為CPU背板板彎設計可調螺絲,透明材質清楚看出調校位置

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專為AMD CPU設計的背板
背板為透明壓克力製,厚度2MM

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順時鐘向下旋緊散熱器,完成後散熱器固定座兩邊有塑膠螺絲可將散熱器固定
接下來這家的散熱器可用水冷、乾冰、LN2,注意乾冰跟LN2要做防水防凍保護主機板,不是隨便裸測上機就可以
今天我入手RU-02是用在水冷上,所以沒有乾冰、Ln2濕背秀

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手中這顆盒裝3770K OC 4.6G BIOS CPU SETUP電壓 1.26V 沒有ES的1.1xV的優
BIOS 只設DRAM XMP、CPU RUN 4.6G、CPU 電壓 AUTO 1.334V太高調降為1.26V 其餘:預設

待機溫度

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燒機溫度

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結論:

越頻 RU-02除了有很好的導熱金屬用料外,也是一款很方便安裝於主機板上的散熱器,散熱效能適用於超頻使用環境,也可用於正常不超頻使用環境延長CPU壽命,侍機、全速100%燒機低溫表現,值得推薦給極致散熱有興趣的玩家、行家入手新選擇

優點:

1. 安裝難易度在原廠CPU附的散熱器之後,我所裝過空冷、水冷比較下這顆容易安裝
2. 散熱器是用向上或向下旋轉方式可改變熱導面高度,最低可用BGA、最高可用CPU腳座高度3.7公分,空間使用相當有彈性
3. 散熱膏塗抹太多也不怕有厚、薄及氣泡問題,散熱器是用旋緊方式安裝,在向下旋緊時因轉壓會將過多散熱膏擠在CPU接觸面旁,薄度平均提升散熱效果
4. 強化背板有很好的支撐能力,避免板彎發生

缺點:

1.        售價高過一般水冷散熱器
2.        散熱器的強化背板厚度為1公分無法用在舊式機殼上因主機板固定銅柱在1公分內及CPU背部後方無開背,新式機殼有開背無此問題

散熱器與機殼合併測試,錄製三部影片請聯結以下網址:

https://www.xfastest.com/thread-127848-1-1.html




2#
miao 發表於 2013-12-23 14:20:45 | 只看該作者
感謝分享教學!真的是還不錯的感覺~
3#
QK7811 發表於 2013-12-23 22:34:06 | 只看該作者
回文支持發文者的分享!!
4#
wadd04 發表於 2013-12-24 01:30:09 | 只看該作者
無論是不是沙發都得回復下
5#
h88154921 發表於 2014-1-5 20:48:31 | 只看該作者
RU-02及OB-01內容撰寫的很好,好文章不回覆對不起版大.
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