Intel SSD 企業級產品更多詳細規格，高達 2TB 與 2800MB/s 寫入

Myce洩露了Intel固態硬盤的官方路線圖，其中赫然就有日前曝光的用上了散熱片的企業級產品。事實上，這就是一份專業級產品規劃，看不到消費級新型號的影子。
2014年第二季度，Intel將會發佈三款企業級固態硬盤。Fultondale、Pleasantdale的正式命名分別為DC P3700、DC P3500系列，均採用20nm MLC NAND閃存顆粒，只不過前者使用了耐久性更好、更加可靠的HET。它們將取代現有的DC S3700、DC S3500系列，其中後者已經是20nm MLC，前者則是25nm HET MLC。
同樣在那個季度，我們還會看到“Temple Star”，正式型號Pro 2500系列，取代現有的Sierra Star Pro 1500，但閃存顆粒維持20nm MLC。
屆時，Intel固態硬盤將全面進入20nm時代。
DC P3700、DC P3500外形上看起來完全相同，都提供2.5寸、PCI-E x4擴展卡兩種樣式，均完整覆蓋散熱片，功耗方面均為寫入時25W、待機時10W，支持端到端數據保護、掉電數據保護、AES-256加密。
DC P3700的容量提供2TB、1.6TB、800GB、400GB、200GB，可在五年內經受每天十次全盤寫入，那就是最多36.5PB。DC P3500則是有2TB、1TB、500GB、250GB，最高寫入量374TB，相當於五年內每兩天一次全盤寫入。
兩款產品的性能基本一致，PCI-E模式下最高持續讀寫都能達到恐怖的2.8GB/s、1.7GB/s，4K隨機讀取最高450000 IOPS，4K最高寫入則是唯一不同的，最高分別為150000 IOPS、40000 IOPS。

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