AMD在2013第四季所發佈的
R7 200 Series
R9 280/270 Series
是從原本的 HD7K 系列優化後再重新登場
針對預算鎖定在美金$139的族群
AMD中階顯示卡市場上的首選以HD7770/HD7790居多
以 ASUS 的 HD7790 和R7 260X 自己
和先前的 HD7790-DC2OC-1GD5 比較
本次 R7260X-DC2OC-2GD5 做了規格和記憶體的提升
記憶體由1GB改為2GB
時脈由 1075 MHz 上升為 1188 MHz
其他元件和散熱方案維持一樣
外包裝部分,幾乎沒有更改
只有型號明明改變了。左下角註明OC超頻版
AMD 的 PowerTune/ZeroCore Power/App Acceleration 技術
DirectCU II 散熱解決方案,比公版降低20%的溫度
打開顯示卡包裝後
本體用靜電袋包裝 + Crossfie 排線
本體
輸出介面有HDMI/DVI/DP 佔用雙槽
卡的總長度PCB部分在17cm左右
套上散熱器尾端約22Ccm左右,適合中小型機的環境搭配
在細節保固方面,為了避免人為的拆卸
ASUS 在新的顯示卡出貨開始加入了新的防人損破保政策
在散熱繼後面貼了一張小型的圓形易碎標籤,假如破損了,可能就失去保固了
散熱器風扇採用小4PIN PWM支援溫控調整轉速
需要一組6PIN
採用7公分的雙葉片風扇
FirstD FD7010H12S 0.35A的葉片軸承
PCI-E 金手指也有附上保護套
硬體部分簡單介紹結束:
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接下來是Benchmark測試和遊戲測試以及耗電測試等
───────────── 基準平台參考
Core i5 4670K
MAXIMUS VI GENE
Crucial DDR3-1600
Intel mSATA SSD525
SilverStone ST55F-G 550W
ASUS- R7260X-DC2OC-2GD5 x2
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一個ASUS VGA的小工具
GPUTweakStreaming
串流工具透過網路即時分享螢幕畫面
搭配 AMD_Catalyst_13.11_BetaV9.2 催化劑
單卡 FurMark 燒機最高溫度 59 度左右
3DMark 單卡得分
開啟 CrossFireX
雙卡交火溫度上升到 89 度
3DMark 雙卡交火得分
遊戲測試部分:
一些比較非最新的3D主流遊戲特效全開
或中等都還可以勝任在50張FPS前後
如果是比較吃畫面和特效的遊戲就會比較喘 BF4/AC4/CoD 等等
畢竟多少預算買多少的卡,能承受多少特效範圍都是固定的
TombRaider 古墓奇兵
Deus Ex 駭客入侵
Sleeping Dogs
單卡
交火
最後是雙卡交火時全平台的滿載耗電 220W
如果只有單卡大概只有150W前後
R7 260X/HD7790 在這方面算是還蠻省電的
結束:
保固方面:ASUS一樣在台灣通路的A卡有四年保固優勢
價格部分:
R7260X-DC2OC-2GD 由於改為2GB GDDR5 版本
和先前的HD7790-DC2OC-1GD 大約有$1500的價差
加上 HD7790-DC2OC-1GD有小跳一波調整價格,有著不錯的CP
不過很快的 HD7790 系列也極將會停產由 R7 260X取代
如果本身平台的電源瓦數不大,需要舊顯卡升級
那麼選 HD7790/R7 260X 會是比較合適的選擇
以上是個人 R7260X-DC2OC-2GD5 的開箱和交火測試
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