美光宣佈出樣2GB容量的HMC記憶體，三到五年內商業化

　　繼聯手Altera成功取得驗證HMC記憶體與FPGA互通性進展之後，美光在HMC記憶體上再下一城，該公司今天宣佈已經開始出貨2GB容量的HMC記憶體工程樣品，這是世界上第一款HMC產品。美光預計在2014年正式量產HMC記憶體，三到五年內實現商業化。

　　HMC（Hybrid Memory Cube，混合記憶體立方體）是美光、IBM、三星及後來加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯合開發的新一代超高速記憶體技術，它使用TSV（矽穿孔）技術堆疊多層DRAM晶片，大幅提高了記憶體的存儲密度和速度，頻寬是目前的DDR3標準的15倍，功耗減少了70%，而且佔用空間減少了90%。2011年發佈技術規範，當時四通道的頻寬可達160-240GB/s，八通道時頻寬高達320GB/s。
　　走在HMC研發、生產前列的就是美光公司，不過目前生產的2GB容量還是太小，美光預計2014年早期開始生產4GB容量的HMC記憶體，2GB和4GB的具體設備則在2014年晚些時候發佈。