隨著發佈日期的臨近,AMD Hawaii GPU核心身上的秘密也逐漸揭曉,尤其是這次有了不少來自官方的直接消息。AMD企業副總裁、圖形業務總經理、加拿大總經理Matt Skynner近日接受《福布斯》採訪,披露了不少情報。
首先是工藝:“我想告訴你的另一件事是製造工藝:(Hawaii)這個GPU是28nm的。有些人猜測會是20nm,但並非如此。原因很簡單:用28nm製造發燒級GPU,我們可以獲得更高的頻率、更高的絕對性能。”
台積電將在2014年第一季度提前量產20nm,但大規模應用至少得等到第二季度,時間上根本來不及,但是字裡行間我們似乎可以看到,AMD應該已經在20nm上進行了初步試驗,發現它目前的效率並不高,對頻率、性能(甚至成本)的貢獻還不如完全成熟的28nm。
最有趣的來了:“它同樣極其高效。就內核面積而言,GK110要(比Hawaii)大將近30%。我們認為就核心尺寸而言,我們有性能最好的發燒級GPU。”
GK110的核心面積是551平方毫米,Tahiti則是352平方毫米,這麼算下來Hawaii的面積大概是425平方毫米,也就是比前輩大了20%左右。
如果假設流處理器數量和內核面積成正比(這當然是不對的只是近似考慮),那麼Hawaii將有2560個流處理器,而刨除其它模塊變化帶來的面積增加,按照15%的幅度計算也應該有2304個流處理器。
訪談還提到了價格:“我不能披露具體價位,但我們瞄准的是更傳統的發燒級GPU價位。我們不會像競爭對手那樣,單GPU方案就賣999美元,因為我們覺得那麼有錢的人並不多。我們通常用Radeon HD 7990這樣的雙GPU方案來滿足超級發燒友。下一代產品線將定位於發燒級市場,而不是超級發燒領域。”
很顯然,AMD Hawaii核心規模依然不足夠大,性能上仍舊無法挑戰GK110,AMD就很識趣地繼續避開鋒芒,追求“甜點”,Rx 200系列的價格不會太貴。
從最後一句看,AMD這次是不是不打算做雙芯了?
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