Haswell處理器在今(2013)年6月Computex展前正式發表了,ASUS在會中展出的一款主機板產品獲得相當多的注目,那就是ROG主機板產品線的Maximus VI Impact,其使用ITX面積的設計,提供使用者與高階主機板產品等級相同的設計,喜歡ITX體積奘機的使用者,不再需要望ROG系列主機板產品而興嘆了,可說是力與美衝擊的最佳展現,當然也準備衝擊消費者的荷包,Intel 新一代8系列晶片組中“Z87”為搭配Intel新一代Haswell處理器之主力組合,受惠於Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代),Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。
ASUS在這幾年在新平台推出時,創新導入許多優質的新技術,那Z87呢?一樣是要做提升的,其中如第4代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、802.11ac的高速無線網路、整體用料再升級,主機板的配色力求變化、NFC近場通訊技術的應用、強化WiFi GO!技術等,讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利,ROG主機板部分,新增Hero及Impact產品,讓喜歡ROG產品的使用者可以更低的價格門檻獲得ROG相關技術的主機板產品,喜歡ITX主機板裝機的使用者也能使用到ROG等級設計的主機板產品,讓組成ROG等級的產品的費用更貼近使用者,除了在強化用料之外,這次也新增SSD SECURE ERASE及、ROG RAMDISK、PERFECT VOICE、SONIC RADAR等軟體加值技術,ASUS ROG Maximus VI Impact 採用Z87晶片組,支援LGA1150腳位,在mini-ITX上幾乎是塞了滿滿的用料,有些受限於主機板面積的部分就直接採直立化設計,如VRM模組(Impact Power )、音效模組(SupremeFX Impact )、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組(mPCIe Combo II)以期將Intel LGA1150腳位Haswell CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS在Z87晶片組的中高階ATX產品Maximus VI Impact的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝,近期ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,給予玩家熱血風格設定。
原廠技術特點
採用Z87晶片組,支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援4K顯示輸出能力。
產品簡介
有簡單的多國語言介紹。
盒裝出貨版
內頁技術特點介紹
介紹諸如VRM模組(Impact Power )、音效模組(SupremeFX Impact )、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組(mPCIe Combo II)等。
外盒背面圖示產品支援相關技術
針對VRM模組(Impact Power )、音效模組(SupremeFX Impact )、藍牙4.0/Wi-Fi 802.11ac無線模組(mPCIe Combo II)圖示介紹,另外也是採用第4代進化版數位供電設計、當然其他如USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、ROG Connect、Clear CMOS、Direct Key、Mem OK、DEBUG LED等功能一應俱全等。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件有WiFi天線、SATA排線4組、後檔板、說明書、SupremeFX Impact音效擴充子卡、mPCIe Combo II擴充子卡、標示貼紙、Q Connector及驅動光碟等。
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