[XF] 高時脈加乘 躍升的記憶體效能 Kingston HyperX DDR3 2666 8GB kit x2 評測

HyperX的產品線向來就是Kinston最高規格產品，用上它封號的產品就是代表高效能及產品的可靠性，Kinston記憶體模組廠市場的產品應該可以說是無人不知無人不曉，在市面上也確實推出相當多款記憶體模組產品，擁有許多相當多超頻取向及優質的產品愛好者，Kingston記憶體搭配引領潮流的散熱片，歡慶Kingston優異表現。 記憶體採用半高式設計可搭配大型 CPU 散熱片使用並增強散熱效果，以提升長期記憶體可靠度。加上支援 Intel XMP，而且將 XMP 設定檔內建到模組中，因此只需啟用 Intel 的 Extreme Memory Profile 就可達到更高效能的頻率、時序以及電壓。 KingstonR 也提供終身保固、免費技術支援服務及可靠的品質保證。
要效能的話選HyperX系列的產品準不會讓使用者失望，Intel新一代Haswell處理器1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代)，這次主力戰將為Z87及H87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品，Intel Haswell處理器其中的內建顯示功能也是相當令人期待，雙通道記憶體及高時脈技術加乘下，使用者可以輕易將記憶體容量推升到極致，適度搭配上RAMDISK軟體，系統效能及爽度部分確實會增加不少，近期Kingston因應Intel 主流的Z77、X79及Z87晶片組；以及 AMD A75、A87、A88、A89、A78 及 E35 (Fusion) 晶片組所推出的高速及高容量DDR3記憶體的HyperX系列產品，記憶體擁有動感的新型散熱片，可發揮最佳散熱效果，以增強產品可靠性，系列產品最高可提供達 2666MHz記憶體模組，可提供超速反應的多工處理，並加快整體系統的速度。 其支援 Intel XMP 技術且設計相容於第三代 Intel Core i5 及 i7 處理器，和最新 AMD 高效能及玩家級處理器，其具有終身保固與免費的技術支援，運作參數為CL11-13-13-30，相當嚇人的速度表現，不過目前X79及Z87原生支援的記憶體僅到DDR3 1600，再上去的除頻就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Kingston HyperX DDR3 2666 8G kit X2在Z87平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!