AMD拓展其靈活策略，成為第一家提供嵌入式客戶ARM或x86架構的SoC、 APU或CPU等產品選擇，同

AMD公佈嵌入式產品藍圖
AMD拓展其靈活策略，成為第一家提供嵌入式客戶ARM或x86架構的SoC、 APU或CPU等產品選擇，同時搭配領先業界的AMD Radeon顯示卡
AMD（NYSE: AMD）針對高速成長的嵌入式運算市場，AMD今天揭露了其發展藍圖。AMD將成為第一家同時推出ARM 以及x86架構處理器解決方案的廠商，為低功耗和高效能的嵌入式運算設計。新陣容產品預計於2014年推出，包括兩款頂級的x86加速處理器（APUs）和中央處理器（CPUs）、第一款高效能的ARM架構系統單晶片（SoC），以及新系列AMD嵌入式Radeon™繪圖處理器（GPUs）。這些新產品將提供嵌入式產業的工程團隊更多選擇，以滿足他們在設計上的需求，在同等效能下，其設計更改善了每瓦效能及每元效能。除此以外，最近推出屢屢獲獎的AMD嵌入式G系列SoC也建立了每瓦低耗能、多核心APU的卓越標竿，這些新的產品加入了嵌入式藍圖中，更進一步彰顯AMD專注於推動高速成長的嵌入式市場的策略。
嵌入式系統市場非常龐大，並且為環繞運算世代建構了基礎。這個市場由不同領域組成，其中包含不同的智慧嵌入式裝置，這些裝置均採用高效能微處理器、IP連結器、高階作業系統，因此快速地成為最具代表性的產品。VDC Research近日的報告指出，CPU產品在傳統與智慧嵌入式系統中將由2013年的3.3億增加到2016年的4.5億，其中，x86和ARM架構的產品將占整體市場規模（Total Addressable Market）的82%註1。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Arun Iyengar表示，AMD致力針對嵌入式產業提出解決方案，以成功的在現今變動的市場中，能以前所未有的規模持續擴展。由於不同的嵌入式客戶對於產品需求都有所差異，例如低功耗或高功耗、Linux或Windows作業系統、x86或ARM架構，現在加上AMD即將推出的一系列新產品，將可藉由廣泛的解決方案滿足嵌入式設計工程師的需求，同時以AMD長效的嵌入式產品週期計畫，能保證出貨穩定並符合其各種需求。
TIRIAS研究首席分析師Jim McGregor表示，未來幾年，智慧型連接解決方案前所未有的崛起，將需要無數的超低功耗、超高效能的解決方案，將裝置連接到雲端。透過其新產品藍圖，AMD能同時使用ARM和x86運算以及繪圖架構，實現公司建立一個的靈活生態體系的願景。目前產品和新產品藍圖結合，提供價格、效能和電源選項，以迎合嵌入式設計人員的需求。
2014年AMD嵌入式藍圖
在2014年AMD計劃帶給市場兩個全新高效能AMD嵌入式R系列處理器家族：稱為「獵鷹（Hierofalcon）」CPU的SoC系列，是基於ARM Cortex™-A57架構，以及稱為「白頭鷹（Bald Eagle）」APU和CPU產品，是基於代號為「壓路機（Steamroller）」的x86微處理器架構開發。即將推出的「草原雄鷹（Steppe Eagle）」APU SoC設計具有效能的提升，延伸目前的AMD嵌入式G系列SoC的低功耗特點。此外，「老鷹（Adelaar）」將帶來業界首款搭載獨立顯示卡、基於AMD次世代繪圖核心架構的嵌入式系統。
「獵鷹（Hierofalcon）」CPU的SoC
「獵鷹（Hierofalcon）」是AMD第一款64位元的ARM架構平台，針對嵌入式資料中心應用、通訊基礎建設和工業解決方案。將包括高達八個ARM Cortex™-A57 CPU，預計能運行至2.0 GHz，使用兩個64位元DDR3/ 4通道以及錯誤校正碼（Error-Correction Code；ECC），為高度可靠性的應用程式提供高效能記憶體支援。高度整合的SoC包括10 Gb KR乙太網路和PCI-Express Gen 3，帶來高速網路連接，使其成為控制飛機應用的理想選擇。「獵鷹（Hierofalcon）」系列提供強化的安全性，透過ARM TrustZone®技術和專用的加密安全協同處理器（co-processor）的合作，以滿足連網和安全系統增加的需求。「獵鷹（Hierofalcon）」預計將於2014年第二季產出樣品，並於明年下半年開始生產。
「白頭鷹（Bald Eagle）」APU/CPU
有了「白頭鷹（Bald Eagle）」，AMD做為嵌入式市場x86解決方案的領導供應商，能持續建立其傳統優勢。 「白頭鷹（Bald Eagle）」是次世代高效能x86嵌入式處理器，在APU和CPU中都具有高達四個新的「壓路機（Steamroller）」CPU核心，熱功耗設計（Thermal Design Power；TDP）在35瓦之內。 APU產品將提供全新功耗優化的AMD Radeon™次世代繪圖核心架構並以HSA強化，使高效能嵌入式應用成為次世代數位電子看板和嵌入式數位遊戲的解決方案。 「白頭鷹（Bald Eagle）」系列還將推出全新電源管理功能，例如可配置TDP，提供工程師設計的靈活性。「白頭鷹（Bald Eagle）」預計可在2014年上半年面市。
「草原雄鷹（Steppe Eagle）」APU SoC
「草原雄鷹（Steppe Eagle）」將進一步擴展現今屢屢獲獎的AMD嵌入式G系列APU SoC平台的效能和低功耗範圍，透過強化的「Jaguar」CPU核心架構，和AMD次世代繪圖核心GPU架構，包含增加CPU和GPU的頻率的新功能。專為低功耗的嵌入式應用設計，「草原雄鷹（Steppe Eagle）」較目前AMD嵌入式G系列APU SoC具有更低的TDP且提供更高的每瓦效能，同時延長2 GHz以上的高階表現。 「草原雄鷹（Steppe Eagle）」還提供了嵌入式設計工程師利用目前AMD嵌入式G系列APU SoC主機板設計和軟體堆層（Software Stack）在各種應用上針腳相容（ footprint compatibility）的靈活性。 「草原雄鷹（Steppe Eagle）」預計可在2014年上半年面市。
「老鷹（Adelaar）」獨立GPU
「老鷹（Adelaar）」是次世代獨立AMD嵌入式的Radeon GPU，基於專為嵌入式應用而設計的次世代繪圖核心架構，為嵌入式應用帶來領先業界的效能。「老鷹（Adelaar）」具有市場差異化的多核心模組（MCM），擁有事先選擇路徑但不建立路徑（pre-qualified）的內建2GB顯示卡記憶體。「老鷹（Adelaar）」 GPU系列將帶來豐富的3D繪圖，支援多顯示器輸出及支持DirectX®11.1、OpenGL 4.2，並能同時用於Windows和Linux作業系統。「老鷹（Adelaar）」預計將在2014年上半年面市，包含七年計劃的MCM、行動PCI Express模組（MXM）和標準的PC顯示卡註2皆將開始供應。
透過現今和未來的產品，AMD積極追求智慧型嵌入式裝置，透過廣泛軟硬體夥伴的生態體系，能支援多種作業系統，如Windows和Linux，AMD特別聚焦於：

• 工業控制及自動化
• 數位遊戲機
• 通訊基礎建設
• 「視覺嵌入式」：
  
  • 數位電子看板（Digital Signage）
  • 精簡型電腦（Thin Client）
  • 醫療成像（Medical Imaging）
  • 車用資訊娛樂（Auto Infotainment）
    
• 機上盒／智慧型連網電視
• 印刷／成像
• 數位監控
• 儲存
• 軍事／航空
  

ARM處理器部門執行副總裁暨總經理Tom Cronk表示，AMD快速掌握嵌入式產業需求，並成為業界擁有最完整產品組合的企業之一，進而提供客戶所需的SoC以滿足其產品設計需求。其嵌入式產品藍圖中，這些新增的64位元的ARM Cortex-A57處理器裝置，帶給設計者高效能的嵌入式系統解決方案，並提供驚人的能源和系統成本的節省。

參考資料
        瀏覽AMD 嵌入式產品藍圖
        Twitter：於@AMDEmbedded追蹤AMD嵌入式所有新訊
        於觀看最新AMD嵌入式資訊，請瀏覽AMD嵌入式系統部落格
關於AMD
®2013年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭標誌、AMD Opteron及其組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的，也可能是各自所有者的商標。
註1：VDC研究 - 2012年的策略洞察：嵌入式處理技術
註2：部分出貨計劃為從本公佈日期開始7年，若有更改恕不另行通知。其他出貨支援根據合約進行

免責聲明
本新聞稿件中涉及AMD的前瞻性陳述、AMD未來策略與產品，新產品納入產品線的時機以及新產品的特色功能，AMD將在高度成長的消費市場區隔獲勝的能力，AMD新的技術合作夥伴關係所帶來的利益，以及其未來產品採用AMD產品的時機，皆基於美國1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「相信」、「期望」「可能」、「將會」、「應該」、「尋找」、「預計」、「計畫」、「估計」、「預期」、「預估」、「將」，以及其他意義相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文件發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異的風險和不確定性。風險方面包括英特爾的定價、市場行銷和折扣計畫、產品搭售、標準設定、新產品推出或其他可能對企業既有規劃造成負面影響的活動；公司可能無法研發、發表、以及推出新產品與技術，以成熟的良率，及時推出符合市場需求的產量；第三方晶圓代工供應商將無法以即時且有效的方法轉移AMD以先進技術製造出的產品，或以具競爭力的技術製造出足夠數量的產品；公司所需的晶圓少於2012年同意向GLOBALFOUNDRIES公司（GF）購買的固定晶圓數量，或GF因遭遇困難而大量減少在每個晶圓生可生產具有正常功能的晶片數量；顧客停止購買AMD的產品，或減少對公司產品的需求或業務；公司無法維持在研發方面的投資水準，藉以維持競爭力；在產品組合方面，市場對AMD產品與技術的需求成長出現意外的變化，可能在特定時間能滿足需求，或需求出現下滑；AMD將需要額外籌募資金，無法以優惠的條件募集資金，或完全籌不到資金；全球市場業務及經濟狀況並未獲得有效的改善或者惡化，導致需求量低於目前的預期；因國內外政治或經濟環境不穩定而影響公司的業績或供應鏈；我們敦促投資者詳閱呈交給美國證券交易委員會的財報，包含風險評估以及不確定性，其中包括以下項目，但範圍不在此限：截至2013年6月29日的Form 10-Q季度報告。