英特爾週一宣佈,計畫于明年發佈新的低功耗版至強(Xeon)處理器,搶佔低功耗領域的市場。此前,英特爾已發佈低功耗移動晶片Atom。此次發佈低功耗版至強處理器,體現出英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)針對不同市場改變產品策略的意願。英特爾希望通過發佈低功耗版處理器,領先AMD等競爭對手的同類產品。
美國市場研究公司Moor Insights & Strategy分析師派翠克•摩爾希德(Patrick Moorhead) 表示:“英特爾這一計畫顯示出該公司捍衛其處理器市場份額的決心。”
英特爾資料中心業務負責人柏安娜(Diane Bryant)表示,這款Broadwell架構的至強高性能處理器將于明年發佈。
現有的移動晶片等低功耗晶片還不具備英特爾傳統晶片擁有的高性能特點,但結合了多種低功耗晶片的資料中心能夠同時具備高性能、低功耗的優點。目前,更低功耗的微伺服器(MicroServer)還沒有真正被銀行、製造商等傳統的企業消費者廣泛接受,將來這一產品的市場能有多大還是個未知數。
英特爾希望能夠將更多功能增加到新的晶片中,而即將發佈的新款晶片就是其計畫之一。英特爾現有的系統晶片(System on chips)已廣泛應用于智慧手機和平板電腦中,但在資料中心上的應用還不是十分普遍。英特爾現在已經開始為筆記本研發系統晶片。
目前,英特爾佔據大部分PC和伺服器市場份額,但在移動晶片領域,則遠落後於ARM架構晶片。
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