SiS IGP最新發展規劃 SiS 673/772將支持DX10

IGP產品只求單純能輸出畫面的時代已成過去，擁有影像處理、3D運算等已成為基本需求之一，為了對抗繪圖雙雄挾繪圖技術入侵晶片組市場，SiS亦積極改善IGP繪圖晶片技術作出回擊。根據SiS最新IGP產品發展規劃，SiS將會推出 Mirage 3繪圖核心的升級版Mirage 3+，主要是針對Vista Premium規格而生，此外，SiS下一代Direct X 10 IGP產品，亦預計將於2007年第三季量產。

據了解，SiS現有IGP產品中包括Intel平台的SiS671FX、671及AMD平台的SiS 771均是採用Mirage 3 IGP繪圖核心，與上代Mirage 2 IGP繪圖核心比較，SiS全新Mirage 3在3D規格上有著大幅度的改善，例如把Direct X版本由8.0提升至9.0，Pixel Shader版本由1.3提升至2.0版本，OpenGL亦由1.4版本提升至1.5版本，Texture Unit由上代的4個提升至16個，核心時脈由200MHz提升至250MHz，最高可分享系統記憶體數量亦由128MB提升至256MB。

雖然Mirage 3 IGP在規格上支援Direct X9.0版本及全新WDDM驅動引擎模式，可使用全新Aero 3D GUI介面，支援Desktop Composition、Transparency Effect、3D Filp Windows及3D Animation特效，但卻未能達至取得Windows Vista Premium認証的規格。

因此SiS希望推出Mirage 3 IGP改良版，並命名為Mirage 3+，據了解主要改良在於核心時脈上，令晶片組在效能上可達至Premium規格。根據SiS IGP產品發展規格，SiS只會為Intel平台推出Mirage 3+ IGP產品，包括支持SiS 672FX及SiS 672，將與SiS 671FX及SiS 671腳位兼容，因此主機板廠商並不需要作出任何PCB線路的更新，便能提升至Mirage 3+，而AMD平台將不會推出Mirage 3+產品，需要等待至Mirage 4引擎，SiS才有支持Vista Premium的AMD IGP晶片組上陣。

此外，SiS亦更新了下一代Mirage 4 IGP產品的路線圖，包括了Intel平台的SiS673FX、SiS 673及AMD平台的SiS772，Direct X版本將提升至支持Direct X10、硬體支持Shader Model 4.0及下代WDDM 2.x版本驅動模式，影像處理方面更會追加H.264、VC-1及WMV9硬體解碼。

首款Mirage 4 IGP產品將為Intel平台的SiS 673，最高支持1066MHz FSB外頻，記憶體支持Dual Channel DDR2-800或DDR3-1066，預計樣本將於六月交予主機板廠商，第三季正式量產。高階版本SiS 673FX將會於第四季量產，與SiS673的分別在於追加1333MHz FSB外頻支援及DDR3-1333及DDR2-1066記憶體支持。
AMD平台方面，SiS 772預計將於第四季正式量產，將了IGP繪圖核心提升至Mirage 4外，Hyper-Transport亦將會升級至3.0版本，迎接AMD AM2+處理器上市。

根據SiS晶片組最新規劃，SiS將會於2007年中進入80奈米制程，因此IGP產品時脈可望進一步提升，除效能將有所提升外，晶片組功耗表現亦會更為理想，預計將有0.11微架構時最高5W TDP下調至3W TDP，繼續保持其低功耗的特性。



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