博通推出新四核HSPA+通訊處理器 業界首創整合5G WiFi、NFC、GPS與室內定位功能的四核心晶片

博通推出新四核HSPA+通訊處理器
業界首創整合5G WiFi、NFC、GPS與室內定位功能的四核心晶片平台

新聞重點：
•        ARM Cortex A7四核心處理器，平價提供卓越運算效能，創造令人驚豔的使用體驗
•        VideoCore®多媒體技術，支援雙HD螢幕輸出，讓高解析度內容透過Miracast技術同步傳送至智慧型手機與電視等大型螢幕
•        完整解決方案設計，整合手機通訊處理器(cellular baseband)、觸控螢幕控制晶片、電源管理單元(PMU)、無線射頻晶片(RFIC)與博通各種連線技術，包括Wi-Fi、Bluetooth、NFC、GPS與先進室內定位功能
【台北訊，2013 年 6月20日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) 推出四核心HSPA+通訊處理器，讓入門款智慧型手機也能獲得高性能。此款BCM23550晶片是博通針對Android 4.2 (Jelly Bean) 作業系統最佳化的最新智慧型手機晶片平台。
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國際數據資訊(IDC)的研究報告指出，2013年第一季智慧型手機出貨量首次超過手機總出貨量的一半1。此成長動力主要來自大眾市場消費者對平價手機的需求，希望能以更平實的價格獲得以往高階智慧型手機獨享的功能與效能。在此需求帶動下，BCM23550的完整解決方案設計便應運而生。此晶片平台採用1.2GHz四核心處理器、VideoCore多媒體處理技術與整合的HSPA+通訊處理器，因此能為入門款智慧型手機提供更先進、更省電的功能。
「博通新四核心解決方案能協助OEM廠商提供多工作業支援與豐富的圖形功能，以符合時下智慧型手機的需要，同時滿足消費者對高效能平價手機的需求，」博通行動平台解決方案產品行銷副總裁Rafael Sotomayor表示。「此晶片平台整合了四核心的高效能與其他先進功能，例如5G WiFi技術、全球認證的NFC技術與先進的室內定位技術，因此能為平價智慧型手機製造商提供靈活並具成本效益的解決方案。」
BCM23550支援雙 HD螢幕輸出功能，能讓使用者透過 Miracast技術 ，將小型手持裝置的高解析度內容同步傳送至大型螢幕。此晶片亦支援業界領先的VideoCore技術，以提供流暢、即時的圖形處理能力。此外，還整合了電源管理技術，讓裝置獲得最佳電池續航力，並達到不影響使用體驗的節能效果。此晶片平台整合了影像訊號處理器(ISP)，可支援最高1200萬畫素的感測器，並提供進階影像處理功能，例如眨眼與微笑偵測、臉部追蹤、防紅眼、快速連拍(快速捕捉)、零快門延遲與最佳照片挑選等。隨著全球非接觸式裝置的普及率不斷攀升，BCM23550也整合了NFC技術，並內建簡易連線與行動付款系統等支援，包括中國銀聯推動UnionPay的QuickTap功能。
新四核心解決方案搭載博通的無線連結晶片組，包括領先業界的5G WiFi技術、多重衛星系統(Multi-constellation)的GNSS支援，以及先進的室內定位功能，提供無死角的室內外定位功能。整合上述功能的BCM23550為OEM提供完整的解決方案，協助其以低成本開發出功能完備且高效能的3G智慧型手機。此晶片的針腳可與雙核心HSPA+通訊處理器平台相容，方便手機製造商使用既有設計，加快產品上市時程。
IDC無線半導體部門研究總監Les Santiago表示：「隨著手機的主要功能已從撥打電話演變成口袋型電腦，使用者對手機的運算效能也有更高期望。博通四核心晶片平台的頂級功能不僅能創造令人驚豔的使用體驗，更可加速入門款智慧型手機的普及。」
重要功能：
•        Cortex-A7 架構的1.2GHz四核心處理器，並採用ARM® NEON™技術
•        21.1Mbps的下載速率與5.8Mbps的上傳速率
•        支援720p的雙HD螢幕輸出功能，並可透過Wi-Fi Miracast技術將畫面輸出至外部HD螢幕
•        以VideoCore IV多媒體技術為基礎的強大圖形處理效能，適用於高階3D遊戲與其他多圖形需求的應用
•        可支援1200萬畫素的整合影像訊號處理器(ISP)
•        高畫質的H.264(1080p30) Full HD錄影與播放功能
•        電源管理技術，可提高無線射頻晶片的效率，並依工作量需求提供最佳效能
•        HD語音支援，透過進階的雙麥克風降噪技術達到高通話品質
•        利用GPS/GLONASS、WLAN、MEMS與基地台位置(Cell ID)等技術，提供精準的室內外定位功能
•        內建NFC技術，可支援多種主流NFC規格，包括NFC Forum、EMVCo與中國銀聯的QuickTap行動錢包
•        業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)，並且支援全球市場
•        與ARM TrustZone®及GlobalPlatform相容，以確保系統安全性
供應狀況：
BCM23550已開始樣品供貨，並預計於2013年第3季開始量產。
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參考資料：
1IDC全球手機追蹤報告(2013年4月25日出版)
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