[測試]雙核動力！1GB GDDR3！Sparkle 7950GX2簡介及測試

NVIDIA新一代超純量GPU架構GeForce 7950 GX2圖型晶片的推出，將PC上的遊戲性能和畫面，提升到新的層次，在全球最快遊戲顯卡的極速性能下，體驗最新遊戲的超真實畫面。具備強悍視訊處理能力，透過NVIDIA PureVideo技術，為全球玩家帶來超高清晰度的影像畫面和超低CPU佔用率。2顆Geforce 7950 GPU的結合，提供令人興奮的遊戲性能，完美呈現3D技術，並在遊戲以及視訊播放上大大提升，成為遊戲玩家從容應對最苛刻遊戲的堅強後盾，提供超越想像，快如閃電的渲染速度和讓人吃驚的高品質遊戲畫面，讓玩家充分體驗前所未有的逼真圖形世界。


Nvidia GeForce 7950 GX2的特色：

1.NVIDIA新一代超純量GPU架構。
2.核心500MHz、90nm製程技術。
3.高速1.2GHz GDDR3、512bit(256bit per GPU)，1GB(512MB per GPU)顯示記憶體介面。
4.NVIDIA Dual GPU SLI技術。
5.雙400MHz RAMDAC。
6.雙DVI-I、並支持雙鏈路(Dual-Link) DVI。
7.完全支援Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0。
8.NVIDIA CineFX 4.0引擎。
9.NVIDIA Intellisample 4.0反鋸齒處理技術。
10..HDCP加密技術。
11.NVIDIA PureVideo技術。
12.可程式化的視訊處理器。
13.硬體加速解碼。
14.高品質縮放以及視頻色彩校正。
15.整合SD和HD電視輸出，HDTV解析度最高達1920 X 1080i。
16.NVIDIA UltraShadow II技術。
17.128-Bit廣播級精度的運算。
18.全速 32-Bit 色彩精度。
19.OpenGL 2.0最佳化。
20.NVIDIA ForceWare統一驅動程式架構(UDA)。

彩盒外包裝，表現出自七系列顯卡推出後保持的一貫設計風格。


代表雙GPU的GX2圖形標章。


彩盒側面簡易描述介面種類、輸出介面以及顯示記憶體大小等規格。


彩盒背面則是以各國語言介紹其特點。


主要特色說明，可惜並無中文版本。


配件一覽，除了顯示卡本體之外，還有附上PCIE電源轉接線、HDTV色差輸出線、S端子信號線、DVI轉DSUB轉接頭、以及一套PAINKILLER遊戲。


顯示卡本體，由上下兩張電路板組合而成，散熱器位於卡前端。


散熱器上方彩色印刷同樣符合外盒包裝風格。


顯示卡背面有大量穩定以及耦合信號用的電容以及電阻，散熱器以螺絲固定之。


從上方看過去可以更清楚看到兩卡組合的情形，散熱器的熱風也會往上排出。


兩張電路板間相連接的部分。


顯示卡記憶體透過導熱膠墊跟散熱器底部接觸。


從散熱器底部看過去，可以了解到兩張卡緊密的程度。


下層卡的散熱器進風口，令人懷疑是否可以有效將冷風吸入。


跟7900GX2不同之處，只有一個SLI連接介面，位於下層的電路板。


512Kbits的序列Flash，存放VGA BIOS。


PCIE 6P電源接頭同樣也只有一個，位於上層電路板。


支援Dual Link的雙DVI-I，支援大尺寸高解析度平面顯示器，也有設計散熱孔洞。


DVI輸出濾波電路。


使用鴻海精密產製，帶隔離罩的DVI連接座。


電源轉換電路，將輸入的12V轉換成GPU以及GDDR3記憶體用的電源。


使用Nippon Chemi-con PSA系列PS-CON固態電容。


將上下層分開。


下層卡也有類似的電源轉換電路。


兩卡相接處的連接座。


電路子板，用來把兩張卡連結起來。


另一張卡的背面也有一樣的連接座。


上層卡的背面，可以看到並沒有PCIE介面金手指，僅透過兩卡相連的插槽來交換資訊。


將下層卡卸下散熱器，可以看到GPU以及橋接晶片，和記憶體的導熱膠墊。


代號G71的7950GX2 GPU，使用Flip-Chip BGA封裝。


代號BR03的橋接晶片，是兩顆GPU與PCIE X16介面的橋樑，同樣使用Flip-Chip BGA封裝。


使用三星K4J52324QC-BC14 2M x 32Bit x 8 Banks，1.4ns GDDR3記憶體，操作電壓1.8V，時脈700MHz，八顆共構成512MB 256bit GDDR3顯示記憶體。


GPU與記憶體間的信號連接，為了考量線路長度以及干擾問題，故將其設計彎曲。


八組通道連往BR03晶片。


一樣有另外八組通道連接至另一顆GPU。


BR03對PCIE X16間的連接介面。


原裝散熱器的外觀。


背面圖，可以看到有設計八顆記憶體接觸的平面，GPU接觸面則為銅製，從凹凸看來有內建熱導管。


使用台達的BFB04512HHA散熱風扇。


散熱器生產廠商的商標。


接下來便是上機測試

測試配備：
處理器：AMD Opteron 144 @ 2.7GHz(9*300)
主機板：DFI LP UT NF4-SLI(LanParty NF4 SLI-D)
記憶體：ADATA 512M DDR400 @ DDR490 * 2
硬碟機：WD 800JB 80G

作業系統為WIN XP SP2
驅動程式主機板使用公版6.70、顯示卡使用官方測試版91.31。

91.31驅動程式內容簡單介紹：

顯示卡內容


GPU以及記憶體運作時脈


新的設定介面


顯卡溫度顯示


調整影像設定


進階影像設定




SLI選項


新版介面單卡雙GPU設定項目





單卡測試：

上機圖




使用Everest讀取到的顯示卡溫度


外接溫度計測溫點


系統待機下層卡溫度


單卡待機各路消耗電流


單卡待機消耗總功率


運行3DMark時，出現SLI圖樣。


運行3DMark 06時各路消耗電流


運行3DMark 06時消耗總功率


運行一圈3DMark 06之後的溫度



成績比較：

3DMark 03:28795


3DMark 05:12334


3DMark 06:6574




雙卡測試：

上機圖




緊湊的結合


注意主機板的SATA插座是否會被擋住


使用Everest讀取到的顯示卡溫度


雙卡待機各路消耗電流


雙卡待機消耗總功率


運行3DMark時，出現Quad SLI圖樣。


運行3DMark 06時各路消耗電流


運行3DMark 06時消耗總功率



成績比較：

3DMark 03:29816


3DMark 05:11420


3DMark 06:6698


結論：
驅動程式雖對雙GPU SLI效能已有改善，但是對於兩卡構成Quad SLI所表現出的效能尚未發揮，可以見到測試分數並沒有很大的增加，甚至還有倒退現象，另一原因可能也是處理器和主機板無法供給更多的頻寬供兩張顯示卡使用，以NF4-SLI來說，當SLI設定時，僅為X8+X8，卡再分給各GPU，各GPU只能分到X4的頻寬，砍掉一半的頻寬對效能也有相當影響。
單卡上下層電路板的設計，因為進風空間受限，位於下層的卡散熱能力備受考驗，雖然風扇採用溫度控制，聲音不至於太吵，但是散熱片溫度明顯增加很多，甚至有燙手的感覺，長時間操作下，機殼良好對流以及針對顯卡加強散熱是必須的。
顯示卡也有一定耗電量，加上處理器以及週邊裝置用電，電源供應器必須選購針對12V加強輸出的機種。

報告完畢，謝謝收看。

我跑2 張也是比一張差

害我差點要哭死
專業的測試

狼Sir:
   好測試.....請問...一張和SLI 3D Mark ...測出分數差多...
   會不會你用Opteron 144 所以分數3D mark03 分數低了點...
   
   Opteron餵不飽這2張怪獸阿

唉唉~~當時沒有肉這種東西可以吃

所以只能把OP144擠上2.7G來假裝一下

原帖由 港都狼仔 於 2006-9-14 11:31 發表
唉唉~~當時沒有肉這種東西可以吃

所以只能把OP144擠上2.7G來假裝一下

這兩張不是都到馬克那邊去了???

原帖由 傻瓜狐狸 於 2006-9-14 11:45 發表

這兩張不是都到馬克那邊去了???

去馬克那的是7900GTX

原帖由 港都狼仔 於 2006-9-14 12:09 發表


去馬克那的是7900GTX

    我知道了   這2張是要偶這裡的嗎

   

[ 本帖最後由 GXZF0098 於 2006-9-14 17:44 編輯 ]