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三星 HBM4記憶體正在開發中,預計2025年首次亮相:採用16層堆疊和3D封裝 sxs112.tw2024-04-18 20:02分享在業界動態 Industrial Information
(PR)SK Hynix與台積電合作開發HBM4記憶體和下一代封裝技術,並計畫2026年發布 sxs112.tw2024-04-19 17:18分享在業界動態 Industrial Information
(PR)Rambus推出GDDR7記憶體控制器IP:PAM3訊號、高達48Gbps的資料速率、192GB/s頻寬 sxs112.tw2024-04-23 20:57分享在業界動態 Industrial Information
三星HBM3E 12-Hi將於第二季開始量產,包括128GB DDR5、64TB SSD、第9代V-NAND sxs112.tw2024-04-30 17:03分享在業界動態 Industrial Information
(PR)Rambus升級伺服器DDR5 PMIC產品組合,支援更高頻寬、容量和通道 sxs112.tw2024-04-30 17:19分享在業界動態 Industrial Information
(PR)美光是第一家為伺服器提供128GB DDR5 RDIMM的製造商,速度可高達8000MT/s sxs112.tw2024-05-03 20:05分享在業界動態 Industrial Information
新的記憶體解決方案可在高達600°C的溫度下運行,推動伺服器的潛在採用 sxs112.tw2024-05-06 17:27分享在業界動態 Industrial Information
(PR)配備LPDDR5X記憶體的美光LPCAMM2在聯想ThinkPad P1 Gen7工作站筆記型電腦中首次亮相 sxs112.tw2024-05-08 14:09分享在業界動態 Industrial Information
Lexar推出ARES DDR5記憶體,速度高達8000MT/s sxs112.tw2024-05-08 20:25分享在業界動態 Industrial Information
明年需求將翻一倍,到2025年HBM市場價格將飆升至10% sxs112.tw2024-05-08 21:17分享在業界動態 Industrial Information
SK Hynix公佈HBM4E記憶體計劃,預計2026年推出 sxs112.tw2024-05-14 09:59分享在業界動態 Industrial Information
Longsys推出全新FORESEE LPCAMM2記憶體,最高可達7500MT/s,容量為64GB sxs112.tw2024-05-17 17:14分享在業界動態 Industrial Information
三星正在準備3nm的Exynos晶片, 打算2024H2量產 Martin2024-05-21 12:39分享在業界動態 Industrial Information
三星準備下一代3D DRAM,堆疊16層以大幅提升容量 sxs112.tw2024-05-21 21:22分享在業界動態 Industrial Information
JEDEC確認適用於桌上型電腦的CAMM2記憶體:DDR6高達17.6Gbps和LPDDR6高達14.4Gbps sxs112.tw2024-05-22 10:18分享在業界動態 Industrial Information
科賦宣布將在COMPUTEX 2024上展出 10000+MT/s 的超高速DDR5記憶體 maplefoxs2024-05-24 11:49分享在業界動態 Industrial Information
Computex 2024:(PR)GeIL推出適用於AMD Ryzen 8000G的DDR5-9000遊戲記憶體雙通道套裝 sxs112.tw2024-05-31 21:22分享在業界動態 Industrial Information

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