在電腦的硬體領域當中，散熱一直以來都是一個相當重要的課題，就像我們人體一樣，缺乏適當的散熱，會讓我們的身體功能停擺，甚至導致損害。電腦如果溫度過高的話，小則影響零件壽命，增加不必要的維修成本，大則無法穩定工作當機連連，讓使用者叫苦連天，所以良好的散熱不僅能確保電腦的正常運作，更能減少維修的有形和無形成本。而電腦硬體的散熱方式從最初的
「沒有設計」（零件直接與空氣接觸做熱交換）
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「使用被動式的散熱鰭片」
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「使用主動式的風扇與散熱鰭片」
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「使用導熱係數高的材料（鋁-->銅）」
我們不難發現，散熱技術的是以「增加熱源與空氣接觸面積」以及「加速熱傳導速率」兩個方向來作為改進效率的主要手段。隨著CPU功耗的增加，各家散熱器改裝的產品也紛紛出籠，為的就是能夠幫助熱情的CPU降溫，甚至是提供超頻後的穩定運作。而跟著近幾年來顯示卡的需求提昇，原先使用於CPU的散熱技術，也陸續的導入到顯示卡的產品當中，但由於顯示卡本身的特性以及空間關係，顯示卡的散熱器並不像CPU一般，能夠比較不受限制的高聳直入雲霄或是往四周擴張，而只能在有限的空間當中盡量的增加散熱面積以及加速熱傳導的速率。此時，除了將材質改為純銅，以及增加散熱鰭片的數量之外，近幾年將熱導管的技術應用在散熱器上更是成了一股潮流，除了原廠散熱器之外，幾乎每一款散熱器都有熱導管，利用熱導管相變化的快速導熱能力，將熱量快速的傳導到散熱鰭片上面，藉以增加散熱效率。不過，採用熱導管作為加速熱量傳導的手段還是有一些限制，由於其中的純水倚靠毛細現象來做為在熱導管當中移動的手段，但是當散熱器擺設的方向讓純水的流動遇到地心引力的干擾時，就會讓純水回流到熱源的效率受到影響，甚而降低熱量傳導的效率。
而與熱導管採用類似散熱原理的均熱板，同樣是利用純水的相變化，讓熱量快速的透過均熱板傳遞到散熱鰭片當中，可是由於均熱板不像熱導管採用管狀的設計，所以受到地心引力的干涉會比較小，而且均熱板採用的是二維的熱傳導方式，比起只能將熱量單方向做一維傳導的熱導管，均熱板更能將熱量同時的向四面八方做傳導，這樣一來，均熱板就能以更快的速度傳遞熱量，更有效的提昇散熱效率，如下圖所示。
熱導管
均熱板
在2007年，藍寶首先將均熱板散熱技術從刀鋒伺服器帶出來，引進到顯示卡的市場，作為強化顯卡散熱效能的新武器，第一款應用均熱板散熱技術的顯卡，就是當時3系列的卡王Atomic HD 3870，而且成功的以單板厚度的散熱設計，有效的壓制卡王運作時所散發的熱量。而在4系列的部份，藍寶也在4890、4870、4850三個款式推出Vapor-X的全新系列產品，以均熱板（Vapor Chamber）散熱技術為主角，打造一個全新的產品線。至於2009年推出的5系列當中，更是以高階的5870為首，率先在市場上推出5系列自有Vapor-X版本的散熱設計，此外，藍寶也在中階的5750和5770打造靜音散熱的Vapor-X系列。那麼，均熱板究竟能讓新一代5系列的顯卡溫度降低到什麼程度呢？我們就以藍寶的Vapor-X系列來PK同樣也是藍寶的自有產品線吧！！
來勢洶洶的是5系列Vapor-X的一門三傑
然後是第一場PK
由藍寶自有版的5750對上藍寶Vapor-X 5750
藍寶自有版5750
待機（風扇自動與全速）
FurMark 1.8燒卡（風扇自動與全速）
藍寶Vapor-X 5750
待機（風扇自動與全速）
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FurMark 1.8燒卡（風扇自動與全速）
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由藍寶自有版的5770對上藍寶Vapor-X 5770
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藍寶自有版5770
待機（風扇自動與全速）
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FurMark 1.8燒卡（風扇自動與全速）
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藍寶Vapor-X 5770
待機（風扇自動與全速）
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FurMark 1.8燒卡（風扇自動與全速）
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最後由公版的5870對上藍寶Vapor-X 5870
均熱板與熱導管複合設計的Vapor-X散熱器
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藍寶公版5870
待機（風扇自動與全速）
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FurMark 1.8燒卡（風扇自動與全速）
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藍寶Vapor-X 5870
待機（風扇自動與全速）
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FurMark 1.8燒卡（風扇自動與全速）
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溫度數據整理
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這邊我們可以看到，前面三款5750自有版、5750 Vapor-X以及5770 Vapor-X的散熱器是無法偵測到風扇轉速的設計，因為他們採用的是2 pin的風扇，但其實2 pin的風扇仍能透過電壓來控制轉速，只是不能偵測轉速罷了。從待機的溫度來看，無論採用什麼樣的散熱方式或者是風量大小，每一款5系列產品的溫度差異都不大，這應該是要歸功於PowerPlay有效的降頻降速，以及40nm製程所帶來的好處。在5750的滿載測試部份，Vapor-X的版本比起藍寶自有的銅心散熱器都能低到5°C以上。而5770的部份我們則可以發現藍寶自有版本散熱器的優異表現，能夠在風扇轉速100%的狀態下，保持顯卡滿載時與Vapor-X版本僅差4°C，不過當把風扇設為自動時，Vapor-X HD 5770卻能更低13°C，足見Vapor-X在低風量狀態下的溫度壓制能力，而兩者相同的風扇葉片造型，讓全速時的風扇噪音不至於太過明顯。最後，5870滿載風扇全速的溫度著實令人印象深刻，那就是公版的鼓風扇散熱器居然能夠和Hybrid Vapor-X（因為他採用均熱板與熱導管複合設計）的5870有著相近的效能，這應該是鼓風扇的強力單向風壓所帶來的散熱效益，不過這個時候公版散熱器的鼓風扇噪音應該是沒有人受得了，雖然公版散熱器設定為風扇轉速自動時，也能夠有效的壓制5870所發散的熱量，但是兩千多轉的鼓風扇噪音依然是令人無法忽視的存在。從這次的溫度測試我們可以發現，與其他的散熱設計相比，Vapor-X可以在相同的轉速下，壓制更多的熱量，或者維持較低的運作溫度，並減少風扇所製造的噪音。雖然Vapor-X的5870以及5770在運作時脈上做了小小的超頻（影響應該不大，因為真的是小小的），但毫無疑問的，Vapor-X的均熱板在壓制顯卡所發散出來的熱量方面，比起其他的散熱設計來說，確實能起到更大的作用。 |
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