AMD針對發燒級行動平台的Strix Halo APU在新的洩漏中得到了進一步詳細說明，指出了該晶片的一些有趣的方面。
最新詳細資訊來自熱工程師兼專家Sam Jiun-Wei Hu的多篇部落格文章，他致力於為ASUS ROG Flow Z13 (2025) PC 平板電腦開發新的散熱解決方案。由於內建了 AMD Strix Halo APU，這款半平板電腦和半筆記型電腦設計將成為一款功能強大、效能卓越的裝置。
讓我們從AMD Strix Halo晶片開始。提供了Strix Halo封裝和每個晶片的實際測量值。整個晶片由三個小晶片組成，其中包括兩個Zen5 CCD和一個有I/O和記憶體控制器的GPU晶片。Zen5 CCD的尺寸為 66.345mm2 和70.6mm2。 CPU封裝的特點是每個CCD有8個核心，採用Zen5架構最多可達到16個核心和32個執行緒。
iGPU晶片尺寸為19.18 x 16.02mm或307mm2 ，比整個Strix Point APU的尺寸232.5mm2還要大。它與獨立GPU一樣大，iGPU將封裝多達40個RDNA 3.5計算單元，這應該會提供一些強大的效能。
整個Strix Halo晶片的尺寸為24.04mm x 19.78mm，相當於475.31mm2，幾乎是Strix Point APU的兩倍。較大的晶片被列為IOD，其熱點溫度為86.6C，這意味著它不會是Zen5 CCD，而是RDNA 3.5 iGPU，這將是最耗電和最熱的晶片。
- Strix Halo CPU Die (Zen 5 CCD): 9.055mm x 7.327mm = 66.345mm2
- Strix Halo IOD Die (RDNA 3.5 iGPU + IO): 19.18mm x 16.02mm = 307.26mm2
- Strix Halo Complete Package Size: 24.03mm x 19.78mm = 475.31mm2
- Strix Point Complete Die Size: 12.06 x 18.71mm = 232.51mm2
在功耗中，也詳細介紹了AMD Strix Halo APU的不同chiplet。兩款Zen5 CCD（CCD0和CCD1）的最大額定功率均為15W，總計30W。裝有RDNA 3.5 iGPU和IO控制器的IOD額定功率為72W。 SO-DIMM記憶體的額定功率為13W。因此總括來說您會看到晶片和DRAM的功率約為115W，但記憶體不會採用封裝設計，而是採用標準SO-DIMM配置。它們有32GB和最高128GB兩種版本。
此外FP11插槽也透過AMD官方文件再次確認。至少提到了AMD Strix Halo APU的三種配置，功率範圍從55W、85W到最高120W。這些配置可配備32GB (+5-9W) 和最高128GB (+10-13W) 記憶體。 Strix Halo支援的記憶體類型為SO-DIMM和LPDDR5X，速度高達8533MT/s，通道數為256位元。
至於iGPU，有多達40個計算單元的AMD RDNA 3.5解決方案與同樣配備115W解決方案的Intel Raptor Lake和NVIDIA GeForce RTX 4070 (GN21) 晶片進行了比較。看到高階行動獨立GPU之間的比較很有趣，毫無疑問AMD將突破小晶片設計中整合顯示卡解決方案可實現的界限。
AMD 的 Strix Halo APU預計將於2025年與Fire Range和Krackan Point等其他幾款Zen5行動產品一起推出。這些產品將在未來一年內整合到多款筆記型電腦、平板電腦、手持設備和迷你電腦中，因此預計明年將有許多酷炫和創新的設計。
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