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作者: sxs112.tw
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[記憶體 卡 碟] Computex 2024：NVIDIA CEO駁斥三星未能通過HBM3驗證的說法，並表示還有更多測試要做

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sxs112.tw 發表於 2024-6-6 17:14:44 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
NVIDIA CEO黃仁勳針對圍繞三星HBM3的傳聞發表聲明，聲稱還有很多工作要做。

幾週前有關三星未能通過NVIDIA 設定資格測試的消息開始出現，當時最初有消息稱這家韓國龍頭未能達到NVIDIA的標準，這可能會給兩者之間的合作帶來重大問題。據稱三星的HBM3產品面臨著極端的功耗和發熱問題，因此NVIDIA的採用現在岌岌可危。不過NVIDIA CEO黃仁勳出面澄清表示驗證過程尚未完成，失敗報告並不準確。
Samsung-HBM3E-12-Hi-Memory.jpg

黃仁勳在台灣台北電腦展向記者發表講話時表示，NVIDIA仍需要繼續進行HBM測試的工程階段，這被認為是最關鍵的。他表示驗證仍在進行中，當被問及路透社關於三星HBM3測試失敗的報導時，Jensen表示沒有任何故事。嗯，這減輕了這家韓國龍頭陣營的負擔，因為有報導稱該公司的HBM3效率低下，給潛在客戶帶來了巨大的麻煩，並造成了猶豫。

可以肯定地說這家韓國龍頭的HBM3和HBM3E仍然正常運行。三星的HBM3記憶體很成熟，因為該公司一直是AMD Instinct MI300X AI 加速器的主要供應商，該加速器在性能和效率方面一直表現出色。

除此之外該公司一直致力於升級設施並快速升級HBM，因此我們相信NVIDIA使用三星的HBM產品只是時間問題，因為NVIDIA決心實現供應鏈多元化，特別是在預計對Blackwell產品的巨大需求。

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