自由 Mod！InWin MODFREE 效能版機殼開箱 / 先裝殼再裝機拼創意

lin.sinchen · 發表於 2023-11-6 10:25:40

iBuildiShare 我裝我分享，InWin 創新的 DIY 組裝機殼設計，帶來可隨意擴充、變換機殼型態的全模組機殼「ModFree」，將機殼打散為 Mod I / II / III 的三種結構框架，藉由快拆卡扣的便利設計，讓玩家自行調整左、右、倒置主機板，以及上置、下置電源的配置，更支援著 E-ATX、360 / 420mm AIO 水冷、7 顆 140mm 風扇、440mm 顯卡長度，讓玩家能夠先享受組裝機殼、自由搭配的樂趣。

MODFREE 效能版規格
材質：SECC 鍍鋅鋼板、強化玻璃、ABS
顏色：黑
型式：全塔機殼
尺寸：511.6 x 261.8 x 631 mm
主機板相容性：12\" x 13\" (305 x 330 mm) E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
前 I/O 連接埠：電源鍵、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2 x USB 3.2 Gen 1、HD Audio Combo (CTIA – SPK/Mic)
PCIe 擴充槽：9
儲存空間：2 x 2.5”、1 x 3.5\" or 2 x 2.5\"（硬碟轉接架）
預裝風扇：前 3 後 1 x Jupiter AJ140
風扇支援：前 3 x 120 / 140 mm、上 3 x 120 / 140 mm、後 1 x 120 / 140 mm
冷排支援：前 1 x 360 / 420 mm、上 1 x 360 / 420 mm
CPU 散熱器高度：< 200mm
顯示卡長度：440mm
電源供應器：ATX12V、390mm 或 240mm（安裝硬碟轉接架）
防塵濾網：底部

最自由的機殼！InWin MODFREE 機殼開箱 / 說明書天花板：3D 教學 app

InWin ModFree 打破以往機殼的架構，改以三種框架組合 Mod I：基本結構、Mod II：電源儲存艙、Mod III：散熱儲存艙，模組間採用卡扣互相固定，而每個模組的面板則採用橢圓釘快速安裝。因此 ModFree 一般版本是 Mod I + Mod II 的緊湊 ATX 機殼配置，而這次開箱的效能版則是 Mod I + Mod II + 2 個 Mod III 的全塔機殼。

ModFree 效能版可安裝最大 12” x 13” 的 E-ATX 主機板，以及主流的 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 等板子，並備有 9 槽 PCIe 的安裝空間，並支援 2 個 2.5”、 1 個 3.5” 或 2 個 2.5” 儲存裝置的安裝空間；並且預裝

散熱方面，風扇最多可安裝 7 顆 120/140mm 風扇；水冷方面則可在前方與上方，安裝 360mm 或 420mm 水冷排。至於零件相容則可容納 440mm 長度的顯卡、200mm 高的 CPU 塔扇，而電源艙最長也支援到 390mm 電源，或者搭配長度小於 240mm 的電源還可額外安裝 1 個碟轉接架。

↑ ModFree 效能版外包裝。

↑ 外盒上有貼著產品尺寸、規格，以及最重要的 App 下載 QR-Code 喔！

首先來看看 ModFree 效能版的外觀，由於採用 Mod 結構化框架設計，因此機殼的門板、側版也都對應這各自的框架。機殼左側提供全黑化玻璃的側版，而前方則是金屬網孔門板，外觀造型相對簡約。

↑ ModFree 效能版外觀。

↑ 前網孔門板與金屬頂版。

↑ ModFree 全採用快拆卡扣結構，因此門板、側版、玻璃側透都可直接拆裝。

機殼左側共有 4 塊玻璃側透，分別對應不同的 Mod 結構。Mod I 結構帶有前置面板，包含電腦開關、1 個 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2 個 USB 3.2 Gen 1 與 3.5mm 耳機麥克風；而前面版下方則有著小小的 InWin Logo。

↑ 機殼左側玻璃側透。

↑ 前置 I/O。

↑ InWin Logo。

左側的玻璃側透一樣卡扣快拆，可見玻璃內面都貼合著邊框，並具備卡扣與固定點讓側透可輕鬆固定在機殼結構當中。

↑ 玻璃側透貼合邊框的卡扣點。

↑ Mod I 的側透玻璃帶有前置 I/O 的開孔。

↑ 側透邊框與卡扣。

機殼左側與後方，左側則是金屬側版並且可與右側側透相互對調安裝；機殼後方提供 9 個 PCIe 插槽的大空間。而在後方的金屬固定點，則是 Mod 之間的安全扣，要拆裝 Mod 結構時須按下這個金屬卡扣後才可移動結構。

↑ 機殼左側與後方。

↑ 金屬卡扣，作為 Mod 之間的安全扣。

↑ 下方 Mod II 的安全扣。

機殼底部則有滿板的防塵濾網，由於機殼上方與前方都改用金屬網孔的關係，因此沒有額外提供防塵濾網，畢竟金屬網孔再裝濾網會大幅降低散熱效果。

↑ 底部的防塵濾網。

↑ 防塵濾網前面一段可移除，變成基本款 Mod I 使用。

↑ 機殼上方的 Mod III 金屬網孔。

如果玩家對於 ModFree 結構上的 Mod I / II / III，以及各種組合變化與如何安裝有疑問，可以下載 ModFree app 藉由 3D 動畫一步一步帶玩家瞭解 ModFree 如何自由組裝搭配。

↑ ModFree app。

↑ 模組清單。

↑ 每個 Mod 可安裝的規格。

↑ 動態一步一步教學。

Mod I / II / III 卡扣快拆自由組裝

開始裝機前讓我們先把 ModFree 給拆開，下圖左至右分別是 Mod II、Mod I 與兩個 Mod III。簡單來說 Mod I 是基本結構可以安裝主機板、顯卡、2 個 120mm 風扇等零件，Mod II 則是電源艙並支援硬碟拖架安裝，而 Mod III 則可安裝水冷散熱器，亦可作為儲存艙安裝硬碟拖架。

↑ Mod I / II / III 結構。

ModFree 就是由這三個結構組裝搭配出不同尺寸、型式的機殼。像是 ModFree 基本款就是 Mod I + Mod II 的組合，只不過效能版要改這配置，必須要額外選購上方的網孔上蓋，因為效能版提供的上蓋是剛好 Mod III 的尺寸。

↑ ModFree 基本款。

↑ ModFree 效能版，則是多了前方與上方的 Mod III 結構。

↑ ModFree 右置效能版，變成右邊裝側透玻璃。

↑ ModFree 倒置主機板，變成上 I/O 出線的配置。

ModFree 的 Mod 結構都採用螺絲卡扣的滑軌式固定，並且在每個模組後方都有金屬彈片的安全扣，確保機構結合的強度。

↑ 螺絲卡扣與滑軌。

↑ 模組後方的金屬安全扣。

回到 ModFree 效能版的結構來看看內部的安裝空間。Mod I 主機板安裝空間的上方、右側與下方都有著大開孔讓玩家走線，而且 Mod I 前方提供相容 120 / 140mm 風扇的安裝架，可隨意安裝至 Mod I 的前方、上方或下方。

↑ Mod I 主機板安裝空間。

↑ Mod I 提供的風扇安裝架。

↑ 可安裝至 Mod I 的上方、下方或前方。

Mod I 的前置 I/O 也支援上方、下方或前方等安裝位置，只要鬆開兩顆螺絲即可拆裝，最後裝回玻璃側透時注意 I/O 開孔位置即可。

↑ 將前置 I/O 移到 Mod I 上方。

↑ 裝上玻璃側透。

↑ 前面版連接線。

機殼右側空間，因為每個 Mod 之間都有結構框架阻隔，因此 Mod III 安裝的風扇、冷排等連接線，都需要從內部穿過 Mod I 的走線開孔後，繞到 Mod I 後方安裝與整線。因此 ModFree 除了可自由組裝外，也稍微考驗各位玩家的整線能力。

↑ 機殼右側（重新理線過）。

↑ 機殼後方提供 8 埠 ARGB FAN HUB。

↑ HUB 需使用 SATA 供電，並提供 PWM 與 ARGB 針腳連接至主機板。

↑ Mod I 後方提供 2 個 2.5” 安裝空間。

Mod II 底部提供一個 3.5” 安裝拖架，而這個除了可安裝在 Mod II 外也可裝在 Mod III 當中。

↑ 3.5” 安裝拖架。

↑ 安裝於 Mod III 結構當中。

機殼配件則提供各式安裝螺絲，並且每個夾鍊帶都有標示零件的型號，並有著顯卡支架與電源支架。

↑ 機殼配件。

InWin MODFREE 效能版組裝分享

玩家只要決定好 ModFree 的形式後安裝相對順手，畢竟結構框架相當寬敞安裝零組件也相當容易，這次以 ModFree 效能版的模式來安裝，安裝時電供的位置需要安裝一個 PSU 支撐片，玩家可依據自身電源長度來決定鎖固的位置。

↑ PSU 支撐片。

↑ 安裝電源。

接著儲存裝置方面，2 個 2.5” 的拖架掛在主機板背後，這兩個安裝上基本沒有太大問題；但是 3.5” HDD 拖架，直接掛在 Mod II 或 Mod III 結構中，因為中央沒有支撐倒置拖架會上下晃動，這點就稍微擔心若硬碟的震動產生共震就麻煩了。

↑ 2.5” 與 3.5” 安裝拖架。

↑ 2 個 2.5” 掛在主機板後方。

↑ 3.5” 直接掛在 Mod II 結構上，由於中央沒支撐會讓人有點擔心。

ModFree 組裝相當容易，因為 Mod 的結構較為寬敞，但相對的因為每個 Mod 的結構、空間固定，因此多少會有一些空間無法妥善利用。而實際組裝完畢，機殼預裝的前 3 後 1 個 Jupiter AJ140 ARGB 風扇，也可在網孔門板、側透中展現燈效。

↑ ModFree 效能版組裝。

↑ 移除玻璃側透展現結構。

↑ 主機燈效。

黑化的玻璃側透使用相機翻拍相對不明顯，但肉眼觀看則有著若隱若現的昏暗美感。

↑ 左側黑化玻璃側透。

↑ 移除玻璃側透。

至於 ModFree 整線上需要注意的是，不論 Mod II 與 Mod III 安裝什麼零件，所有線材都必須從內走近 Mod I 再從走線開孔繞到 Mod I 後方處理，這也是 ModFree 需要多花點心力走線的主因；此外，建議將 Mod I 預裝的風扇框架改裝在下方，除了可以多增加風扇外也可遮檔下方的電源線材。

↑ 將風扇架改裝在下方，並多安裝 2 顆 AN120 ARGB 風扇。

↑ 機殼後方整線，兩個 Mod III 的風扇線都是從內走到 Mod I 再從開孔繞到後方連接。

總結與散熱測試

InWin ModFree 有著相當有趣的機殼組裝與裝機體驗，藉由 Mod I、Mod II 與 Mod III 的組合讓玩家打造自己喜愛的機殼形式，並採用卡扣快拆的側版與機構，讓機殼的變化、組裝都不需動用任何工具，也讓玩家在組裝機殼時更佳便利。

不過 ModFree 結構化帶來的自由變化也會有些犧牲，例如 Mod II 與 Mod III 的結構開闊，機殼內部的空間利用率相對較低，也讓 ModFree 效能版尺寸達到全塔機殼的形式，但也因為如此想要安裝 2 個 420mm 的冷排、440mm 長度的顯卡都不成問題，雖然體積大了點但擴充性絕對足夠。

至於未來會希望能彈性的購買 Mod 結構與零件，像是 Mod I 的風扇框架就相當好用；不過 3.5” 硬碟拖架採用前後固定的方式，中間少了支撐讓人稍微擔心硬碟是否有晃動的問題，倘若能推出 ModFree 專用的 2 Bay 硬碟籠配件就更完美了。

實際測試，使用 Intel Core i9-13900K、RTX 4090 FE、ROG MAXIMUS Z790 HERO 主機板與 InWin MR360 水冷散熱器。電腦待機時 CPU 35°C、GPU 31.6°C；在 Cinebench R23 多核心燒機下 CPU 溫度較高 100°C 但都不影響 GPU 散熱，而 3DMark Speed Way 壓力測試，則是 CPU 45°C、GPU 68.6°C。

↑ ModFree 散熱測試。

ModFree 效能版搭配 MR360 水冷散熱器並加裝 2 顆 120mm 風扇替 GPU 帶來更多的風流，讓整體的散熱表現相當好。而 ModFree 效能版售價應該是 NT$ 6,790 元、一般版 NT$ 4,790 元，提供給各位玩家參考，但想要改變機殼形式的玩家直上效能版才有較多的形式變化，未來則要等 InWin 提供 Mod、零件的單售後，也可依照需求購買基本版選配需要的 Mod 即可。

來源: 自由 Mod！InWin MODFREE 效能版機殼開箱 / 先裝殼再裝機拼創意

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