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作者: Martin
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[業界新聞] 台積電2nm製程節點或延期, 新製程量產將延後到2026年

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Martin 發表於 2023-9-21 12:47:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
台積電(TSMC)在2nm製程節點將首度使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶體管,同時製造過程仍依賴於極紫外線(EUV)光刻技術,原計劃2024年末將做好風險生產的準備,並在2025年末進入大量生產,客戶在2026年就能收到首批採用N2製程製造的晶片。

根據TechNews通報,台積電在中國台灣的北部(新竹寶山)、中部(台中中科)和南部(高雄楠梓)都有重大投資,興建2nm工廠,而供應鏈最新消息指出,新竹寶山的建設項目已經放緩,這將影響原來的量產計劃。有業內人士推測,真正實現量產可能要延後到2026年。

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台積電在竹科寶山二期興建Fab20晶圓廠,共規劃了四座12吋晶圓廠(P1-P4),是新一代N2製程的啟動點,原先安排在2024年下半年進入風險性試產, 2025年進入量產階段。由於受到半導體需求下降、客戶採購不明朗等因素影響,台積電開始放緩了工廠的建造。高雄的新廠幾乎與寶山同步啟動,原計劃僅比後者慢一個月,現在不確定是否也會放慢速度。台中的新廠計畫已經得到了當地主管機關的批准,不過要等到明年才開始動工,傳聞隨著計畫的改變,台積電或許會讓其跳過2nm製程節點,直接遞進到1.4nm製程節點。

與三星在3nm製程節點就已引入GAA電晶體架構不同,台積電在3nm製程節點上仍使用FinFET電晶體架構。由於技術難度較大,三星3nm GAA製程在量產初期就遇到了良品率的挑戰,台積電很可能也會面臨類似的問題。傳聞市場因素結合技術原因,讓台積電決定將N2製程的研發時間延遲,量產時間較大機率延後到2026年。

消息來源

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wwchen123 發表於 2023-9-21 15:55:49 | 只看該作者
又在放假消息了, 是輸得有多慘啊!

2025年, 會見到 2nm 水果手機. 要失望了嗎?

有這經費精神的話, 多做研究不好嗎?
還是絕望了, 只能到處放話.
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