近日,有最新消息指稱,台積電將組建2nm製程任務團隊展開歷年來從未有過的布局,同時衝刺南北2nm製程試產及量產。
消息人士透露,這個任務編組同時編制新竹寶山及高雄廠量產前研發(RDPC)團隊人員,將成為協助寶山及高雄廠廠務人員接手試產及量產作業的種子團隊,推動寶山及高雄廠於2024年同步南北試產,2025年量產。
據之前台積電高層透露,目前256Mb SRAM晶片已經可以做到50%良率以上,目標則是80%以上。
據了解,台積電2nm製程會放棄FinFET鰭式場效電晶體,轉向GAA閘極全環電晶體,相較於N3E製程,N2製程於相同功耗下速度增快10-15%,或於相同速度下功耗降低25-30%,但電晶體密度提升就只有10-20%了。
技術先進的代價就是代工價格越來越貴,於3nm製程漲價至2萬美元的基礎上,2nm製程代工一片晶圓的價格是2.5萬美元。
如果一切順利的話,蘋果將依然會拿下首發,並幾乎吃下前期所有的產能。首發產品自然是iPhone 17上將會搭載的A19處理器,但要特別說明的是,僅有Pro系列才會搭載,標準版將依舊是3nm製程的A18處理器。
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