本帖最後由 ohmybear 於 2022-5-11 09:02 編輯
說到ThermalTake(曜越/TT)的機殼，心中浮現的是那經典的X標誌Xaser、波浪面板Soprano及tsunami。
也是個人年輕時可遇卻不可得的夢幻逸品。
雖然TT近年業務跨足電競產品及相關周邊，但主業之一還是機殼，持續推出許多創新機殼如鷗翼式開窗或是夾娃娃機展示型機殼等。
此外TT也提供多種平價機殼供使用者選擇，本次介紹的T27 TG ARGB就是面對大眾取向的直立式中塔機殼。(以下文章內皆簡稱T27)
T27包裝採用牛皮紙色樸素外觀，正反面差別只在有無貼上支援各主機板廠同步軟體的貼紙，並無機殼拆解爆炸圖。
包裝側邊則標示T27的主要規格，整理如下：
屬於 Versa系列 Mid Tower 機型，機身材質為SPCC鋼材
尺寸：長48.5cm、寬22.5cm、高45.42cm，體積約50.66升；重量8.21公斤
主機板：ITX、M-ATX、ATX、E-ATX
電源：標準ATX，長度16cm(有硬碟架)至20cm(無硬碟架)
風扇：前方12cm*3或14cm*3、上方12cm*3或14cm*2，後方12cm*1或14cm*1
散熱器：風冷17.5cm；冷排前方最大360mm、上方最大360mm、後方120mm
顯示卡：35cm(前方有冷排)至38cm(前方無冷排)
受惠於稍微增加的體積，T27最大可支援E-ATX尺寸主機板，且前方及上方都可支援最大360mm的冷排或AIO。但讓個人注意的一點是，頂部也支援280mm的冷排或AIO，個人常看到一般中塔機殼頂部只能裝14cm風扇*2，裝280mm冷排則會卡到主機板上的記憶體或散熱片。總之個人覺得T27在硬體支援度及尺寸大小拿捏得還不錯。
拆開包裝過程略過，T27目前只有黑色，側板為些微燻黑的玻璃透測，可清楚看見內部元件。
正面採用Mesh網孔設計，開孔圖案為TT LOGO的T字樣而非一般圓形沖孔，開孔面積較大且集中。前面板網孔處為鋼板，周圍則是塑膠材質。
IO處位於機殼上方右側，包括開關/重置按鍵及音訊接孔、2個USB3.2 Gen1接口及一個燈效切換按鍵，較為可惜的是沒有TYPE-C接孔。
機殼上方附有磁吸式PVC濾網，可方便拆洗。
側板為整片玻璃，拆下時提起的手感只能說份量十足...採用手轉螺絲固定於機殼後方的方式安裝，拆解時建議平放避免碰撞破裂。
機殼內部配置一覽，標準的電源下置架構。
前方預裝3顆12cm ARGB風扇，下方電源槽遮罩有針對前置IO線、顯示卡電源出線位置及前置冷排的開孔。
主機板後方大面積開孔方便安裝散熱器，這在目前機殼幾乎已是標準配置。後方可安裝12cm或14cm風扇及AIO。
總共設置7+2 PCI插槽，其中2個PCI插槽為直立，可供顯示卡直立安裝，但PCIE排線須另外購買。
可惜的是每個PCI插槽中間仍設有強化結構的橫梁，無法直接套用市面上的顯示卡直立套件。
雖然只提供2個顯示卡直立插槽，但距離機殼邊緣仍有約1個插槽的距離，個人判斷如果安裝2.5插槽厚的顯示卡，應該仍可保有一定的進風空間。
底部電源遮罩有開孔，用來展示電源。
機殼背面....其實個人是沒預想過會看到用夾鏈袋方式包裝的配件包，稍微有些震驚。
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配件包裡面有機殼裝機螺絲包、束線帶數條、5V ARGB轉接線及一個PCIE延長線安裝底座。
PCIE延長線安裝底座用途為固定直立顯示卡的PCIE排線。
機殼配有一個雙模式燈效控制板，提供預附的3顆ARGB風扇供電及燈效控制，亦可透過內附的5V ARGB轉接線改成主機板同步燈效。
控制板另提供1個3Pin風扇插槽，可額外提供1顆風扇的電力，不過因為控制板是採用SATA供電，所以這顆外接風扇將全速運作。
本來以為這個是PWM HUB，還興奮了一下，但據TT官方資料，這個控制板主要就只有供電及控制燈效的功能。
從這個控制板的功能可以看出幾個缺點，首先是前置3顆風扇都是特規6P接頭，只能提供電力及控制燈效，因此前置風扇為定速1000rpm，也無法透過主機板的DC電壓控轉，而且需要占用一個SATA接頭。其次是說明書上沒有關於這個控制板如何接線的說明，控制板上有兩個5V 迷你3P接頭，一個無特別標示，一個則標示 LED OUT，經試驗無標示的那個5V接到主機板才能正確改由主機板 SYNC燈效...
機殼前IO線材，簡單帶過。
主機板背部可安裝2個2.5"儲存裝置，底部硬碟架托盤為為塑膠材質，可安裝2個2.5"或2個3.5"儲存裝置，總共可安裝4個2.5"或是2個2.5"+2個3.5"。
機殼底部可見後方電源位置有附可拆式PVC濾網，及前方硬碟架可調整前後安裝位置。
前面板無線材連接，可輕易拆下。受惠於T字樣緊密連結，明顯覺得前方開孔面積大於一般圓形沖網孔，散熱效果應該值得期待。
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濾網採用細緻的尼龍材質，較PVC材質濾網有較好的通風性，但可惜濾網無單獨拆卸設計。
機殼用料部分，玻璃側板厚度4mm與官方資料相符；金屬側板厚度約0.6-0.7mm；主機板安裝區板材厚度約0.7mm；電源遮罩板材厚度約0.8-0.9mm，整體用料算符合機殼價位。
接著上機測試，一樣熟面孔的i7-10700K配置。
前面提到T27上方可安裝280mm冷排或AIO，主要是受惠於往上拉高的機身，讓安裝主機板後上方仍有約6cm的空間，足夠安裝常見2.8cm厚度的280冷排及2.5cm厚度風扇，也不會與記憶體等裝置衝突。
不過既然這顆機殼上方能裝360mm冷排，當然是直上啦！搭配的AIO是之前介紹過的TT TH360 一體式水冷散熱器。
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後方搭配排風扇為AC P12 A-RGB。雖然T27上方可裝360mm冷排，但受限於水冷管長度及後排風扇，大概只有水管朝向前方一個安裝方向。
TT TH360因為風扇各有1條電源及燈效線材且3顆風扇線材獨立，所以後方線材區只能用絕望來形容，但還好後方整線空間深度還有2.5cm左右，線材不至於太卡。
因為個人已經完全棄用SATA裝置，這次還特地找來一條與其他電源線材完全不搭的SATA電源線...
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只能說完全沒有任何整線的慾望，反正側板能正常蓋上我就當作是「已解決」。
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回到正面繼續...底部電源遮罩開孔可展示電源，但可惜電源安裝位置的遮罩頂部沒有開孔，帶RGB燈效的電源就不能展示啦。
可見前方空間相當餘裕，要安裝更高階的硬體也不在話下。未安裝冷排時可支援最大38cm的顯示卡，安裝冷排的話則是35cm，如果前置採用三明治夾冷排的方式也能裝32cm的顯示卡。
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接著通電，本次將水冷燈效及機殼燈效接在一起，故機殼上的控制鈕可同步控制6顆風扇。(後方的AC風扇沒參與ヽ(￣▽￣)ノ)
預設的燈效就滿多變化，但個人還是喜歡彩虹光，可惜手邊顯示卡只有低調的無光貓頭鷹顯示卡，光害少了一點點。
正面網孔透光效果十分不錯，且因為採用自家LOGO做開孔設計，品牌識別度相當高。
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療癒的燈效。
以下簡單展示幾個裝機燈效。
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簡單做個測試，i7-10700K設置為全核5.1Ghz，電壓1.35V，採用MX-5散熱膏，室溫約26度。
單烤FPU 10分鐘，實際電壓約1.36V，CPU功耗約220w，測得CPU Package溫度89度，核心平均85.4度。
測試時略有噪音，主要為風扇風切聲，因前方機殼風扇定速1000rpm，故主要噪音來自冷排風扇及後方AC排風扇。
結論
T27 TG ARGB為TT Versa系列機殼的新生力軍，定位偏向入門機殼，但具有不錯的擴充空間，價格相對平價，適合入門玩家。
雖然T27在Versa系列中為較高階的機型，但在濾網配置及安裝方式、玻璃側板固定方式及未具備防刮橡膠、整線魔鬼氈、前置TYPE-C等，仍不脫中階甚至是入門機殼常見的設計。
不過T27也具備良好的高階硬體、風扇/散熱器支援性、大面積通風面板、電源展示開孔等特色及優點，在這中低階機殼殺到血流成河的市場中，還是具備一定的辨識度，也值得列入選購清單。
優點
1、可支援高階硬體
2、可展示電源的遮罩開孔
3、良好的風扇/冷排支援性
4、大面積的前網開孔
缺點
1、濾網配置較少且拆裝較不方便
2、缺乏前置TYPE-C
3、預附風扇接頭特規、燈效控制板功能說明不清且無法套用他廠風扇
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