Apple M1 Ultra比AMD的Ryzen CPU大近3倍，但測試顯示Intel和AMD CPU仍然領先

sxs112.tw · 發表於 2022-3-19 18:11:48

自從對Apple的Mac Studio解除以來，該設備的更多測試和拆解即將到來，其中包括全新的M1 Ultra SOC。就像其高GPU性能聲稱一樣，這家晶片製造商聲稱其最新晶片與Intel和AMD的桌上型相比獲得了一些更好數據，但獨立測試表明Apple的產品表現不佳。

Apple M1 Ultra SOC的第一個拆解影片已由技術頻道Max Tech發布，他成功拆解了Mac Studio，讓我們第一次看到了新晶片的龐大封裝。該晶片還與AMD Ryzen CPU進行了比較，後者與M1 Ultra相比看起來很小。從尺寸來看M1 Ultra 的尺寸是AMD Ryzen的近3倍。

但是這個晶片如此巨大是有原因的，你看到M1 Ultra不僅是一個MCM晶片，將兩個M1 Max融合在一起，而且它還有一個巨大的64核GPU，所有的IO甚至記憶體都在同一個包裝。Ultra SOC仍使用5nm，但在同一封裝上提供多達1140億個電晶體管。新的UltraFusion架構可提供高達2.5TB/s的低延遲處理器間頻寬和800GB/s的快速記憶體頻寬。互連架構在兩個晶片之間有超過10,000個訊號。

Apple M1 Ultra SOC的Low-Level View顯示了一個20核CPU，有16個高性能核心和4個高效核心。與之前的M1一樣，高性能核心擁有192KB指令快取、128KB數據快取和48MB L2的超寬執行架構，而效率核心擁有128KB指令快取, 64KB數據快取和8MB L2的寬執行架構。作為M1神經引擎的一部分，還有32個核心，每秒可提供高達22 Trillion次操作。

現在在洩露的性能測試中Apple的M1 Ultra SOC被證明擊敗了AMD Ryzen Threadripper 3990X 64核CPU，其微不足道的20核處理器。M1 Ultra幾乎無法與 Intel Core i9-12900K和AMD Ryzen 9 5950X競爭，也沒有包含功率數據。很可能與他們的性能數據一樣，功率數據也可能是捏造的。

Apple聲稱他們的新晶片在相同功率和更高的性能下比12900K提供了90%更好的性能，同時降低了100W的功率，但下面的測試沒有顯示這樣的性能聲明：

這應該告訴您應該對Apple自己的SOC數字有多大信心。看起來官方測試是在有利於M1 Ultra CPU，而非實際應用的特定工作負載下執行的。

消息來源

clouse · 發表於 2022-3-19 20:47:48

越大代表技術差

wwchen123 · 發表於 2022-3-19 23:09:26

有病嗎?

M1 Ultra 並非桌機版. 算是迷你機的高階版.

水果都說這把到此, Mac pro 等桌機還沒 ARM64 自主研發版哩.

酷優化老大 · 發表於 2022-3-20 00:30:42

真的有夠大的阿不過晶片面積多大才是關鍵會不會只是封裝基板特別的大

wwchen123 · 發表於 2022-3-20 01:59:19

酷優化老大發表於 2022-3-20 00:30
真的有夠大的阿不過晶片面積多大才是關鍵會不會只是封裝基板特別的大

注意看, 此 SoC 內含 DRAM.

GPU 已經整合在邏輯芯片中, 兩倍於 max 版本, 光芯片言也是大.
但沒有 i社 AMD 的邏輯芯片大, 它有 20核嘛~

考量到電晶體數, 還有八顆 DRAM chip, 這封裝大小, 不能算大.
已經很 compact 了!
把 Ryzen 5900系列, 開蓋, 再 layout 八顆 DRAM, mount 上去,
有這麼小, 就很了不起了.

不過, Ryzen 7000系列, 有 3D v-cache 封裝, 理論上可以比 ultra 等效還小.

酷優化老大 · 發表於 2022-3-20 13:31:56

如果能更小不是更好嗎
科技總是會有進步的空間的
也不用把任何一家的產品講的太完美
蘋果的晶片功耗低發熱量低
更有利於3D堆疊的
那樣就能小很多了

wwchen123 · 發表於 2022-3-20 19:42:21

酷優化老大發表於 2022-3-20 13:31
如果能更小不是更好嗎
科技總是會有進步的空間的
也不用把任何一家的產品講的太完美

只能靠更先進工藝來解決. 不過, DRAM 工藝沒啥大進步, 想要縮小要堆疊 DRAM,
偏偏 DRAM 的功耗因工藝長期都不進展, 功耗堆疊有熱問題.

現行工藝, 做出 IC 成果有更好的請舉出來討論.
不存在講太完美這情況.

3D v-cache 是 SRAM 堆疊到邏輯 die 上, AMD 勇敢當白老鼠, 也許水果下一把會用上.
跟 DRAM 不同的是, 此 SRAM 是 GG 先進工藝生產. DRAM 廠請加油!

至於水果封裝 SoC 很大顆, 我估下一把還是差不多大.
有 GPU 規模擴更大的規劃, 雖然 3nm 可以大幅縮小 die 尺寸, 規模增加, 效應填回.
還有裏頭那八顆 DRAM size, 看起來暫時無解.

就算是 i社或 AMD 把 CPU+GPU+IOD等相關+DRAM 封裝成同一顆 SoC,
情況也會差不多. 所以, 暫時不用有更進步更小顆的期待. 幾年後看工藝再說.

酷優化老大 · 發表於 2022-3-20 19:54:23

美一個時期都會有當代工藝的一些限制
但是我就很不喜歡蘋這樣都把東西弄在一起
錢都想要自己賺，完全不想分出去的做法
如果最後真的讓他們獨大了，肯定不會是好事的

wwchen123 · 發表於 2022-3-21 01:56:57

酷優化老大發表於 2022-3-20 19:54
美一個時期都會有當代工藝的一些限制
但是我就很不喜歡蘋這樣都把東西弄在一起
錢都想要自己賺，完全不想分 ...

水果這作法有好有壞.

好: 實現系統絕對穩定性, 和封裝相對主機板 layout 的"距離縮短"和"製造的品質".
統一記憶體還帶來更快速的體驗.

壞: 無法 DIY, 昇級 RAM SSD 很貴很貴. 水果系統本來就封閉. 不過各軟體商還是會給面子支持的.

這也是 x86 能續命的賣點. 自由度高. 不過, 現在水果的做法, 才是我印象中的水果風格.

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