文章分享：

收藏0 分享

SAMA SAK736 幻境界海景機殼開箱｜內建 3 風扇附控制器、親民好入手、支援 360mm 水冷排

榮獲 iF Design Award、德國紅點肯定｜KLEVV CRAS 系列記憶體、R1 Portable 可攜式 SSD

索摩樂ThermalRight Peerless Assassin 140雙塔雙扇散熱器-250W功耗一肩扛起，空冷資優生

恩傑NZXT C1500 Platinum ATX 3.1 80PLUS白金全模組電源供應器-頂規旗艦信仰加值，雙PCIe 12V-2×6 H++...

+ MORE活動推薦：

: GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動
卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

: 極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗
[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

[處理器主機板] 採用Foveros 3D封裝的Intel Lakefield SOC - 擁有Sunny Cover，Gen 11 Graphics等的10nm混合CPU架構

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2019-2-27 19:36:52 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

Intel公佈了一些關於即將推出利用Foveros 3D封裝技術的Lakefield SOC的有趣細節。新的SOC將是Intel首次採用3D整合，將允許製作出更小的晶片封裝，這將有助於創造一系列新平台和PC外形。

Intel-Lakefield-SOC-with-Foveros-3D-Packaging_1-2060x1159.png

Lakefield將採用Foveros技術，可幫助將晶片和晶片連接在一個封裝中與單片SOC的功能和性能相匹配。談到SOC本身及其各個層，已預覽的Lakefield SOC至少包含四層或兩層，每層都有不同的用途。前兩層由DRAM組成。這將透過 PoP (Package on Package) 完成，該層將兩個BGA DRAM堆疊在一起，如預覽影片中所示。在這種情況下SOC不必依賴插槽式DRAM，這可以節省主機板上的大量佔用空間。

Intel-Lakefield-SOC-with-Foveros-3D-Packaging_2-1480x833.png

第二層是具有混合CPU架構和圖形的Compute Chiplet，採用10nm製程。混合CPU架構共有五個獨立的核心，其中一個被標記為擁有Sunny Cove架構的Big Core。這是與Intel即將推出的10nm Ice Lake處理器相同的CPU架構。Sunny Cove Core針對高性能吞吐量進行了優化。還有四個小型CPU採用10nm製程，並對功效進行了優化。

Intel-Lakefield-SOC-with-Foveros-3D-Packaging_4-1480x833.png

另外Gen 11圖形引擎將搭配64個執行單元組成。上週我們看到了擁有64個執行單元的GT2（Gen 11）Iris Plus 940顯示核心的性能，與現有的Gen 9.5相比，結果相當不錯。我們可以期待這款3D堆疊處理器將有非常不錯的圖形性能。然後最後是基本晶片部分，它將作SOC的快取和I/O模組。名稱為P1222並採用22FFL製程打造，基本晶片擁有低成本但同時提供功能豐富的I/O功能。

消息來源