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作者: sxs112.tw
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[手機相機] 金立 S8 薄型手機：全金屬 去白帶 加入 3D Touch

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sxs112.tw 發表於 2016-2-25 21:21:52 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
曾經在台灣有點小活躍的金立，由於 4G 頻段水土不服，去年幾乎已經在台絕跡，僅有 M5、M5 Plus 二款大電量手機被引進；不過金立稱會盡量增進 4G Bands 的適用性，未來應該還是有點機會見到它們。本次金立在 MWC 2016 推出的是 S8 薄型手機，規格中等，但就有 7mm 超薄設計、如蘋果 3D Touch 的感壓觸控，以及一片全金屬化的背蓋。特別在於，S8 重新設計了無線天線，因此全金屬背蓋上看不見上下切線的白帶。
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金立 S8 核心採用 MTK P10 處理器，4G RAM / 64GB ROM，雙卡槽之一可兼用 microSD，遵循了大陸手機常見的 Hybrid sim 設計。相機配置是 1600 / 800 萬畫素主副鏡頭，都支援 AF，而錄影還有全時美顏效果，讓羞羞臉們用靜態和動態紀錄影像時都有更好的臉妝效果。S8 採用 Android 6.0 系統，指紋辨識器位於正面，與 HOME 鍵結合，另有不可拆卸的 3000mAh 電池。這款金屬薄機售價將在 1.5 萬元左右，台灣市場是否引進，仍需看金立在 4G 頻段提供上是否能符合台灣需求，也要再依它們在台長久合作的夥伴 GPLUS 所評估。

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