今年7月份,Intel聯合美光推出了3D XPoint儲存方案,從形式上顆粒可理解為“3D快閃記憶體”。Intel在8月的IDF上上來就介紹了這項新技術,這是一種採用電阻的非易失性記憶體儲存方案,讀取延遲10納秒級別,使用壽命即全碟寫入1000萬次級別,介於傳統DRAM、NAND之間。
令人印象深刻的是,Intel稱採用3D XPoint非易失性存儲方案,比傳統NAND快閃記憶體速度快1000倍、壽命長1000倍、儲存密度高10倍,號稱1989年NAND快閃記憶體推出以來最大的技術創新。考慮到現在DRAM、固態硬碟市場的蓬勃發展,蛋糕可不能僅僅由Intel和美光獨享。
外媒報導稱,HP與SanDisk週四共同宣布,雙方將就聯合推出新記憶體晶片達成合作協議。新技術號稱可比傳統快閃記憶體快1000倍,主要針對市場除了移動設備外,還包括數據中心等企業領域。很明顯,HP與SanDisk的技術合作旨在挑戰英特爾與美光於今年7月共同推出3D Xpoint記憶體技術。HP和SanDisk表示,其新記憶體產品可於未來大規模取代傳統DRAM,以更低價格和更快性能入駐企業數據中心。
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