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作者: fairybear
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[業界新聞] “脫胎換骨”的驍龍820還會熱嗎?

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fairybear 發表於 2015-6-26 11:33:16 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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在經歷漫長的驍龍810處理器發熱事件之後,驍龍820終於有了新的消息。儘管高通方面曾多次“闢謠”,聲稱自己的處理器沒有發熱問題,但是搭載810的索尼、HTC等手機品牌已經被爆溫度太高,國內諸如小米、錘子等手機品牌也都開始拿馴服810來作為賣點,高通也不得不加快驍龍820的投產進度吧!

根據最新的消息,驍龍820的第一版已經進入了測試階段,目前已經開始進行工程流片,如果進展順利,這款新旗艦處理器將於年底出貨。

此外,驍龍820在製程上有了新的突破,將採用三星14nm工藝,一舉跨過了20nm時代。工藝的大幅提升完全可以緩解台積電20nm帶來的發熱問題。

除了工藝,相比810,驍龍820已經脫胎換骨了,放棄了ARM架構設計,將採用自主研發的64位Kryo內核(Zeroth技術平台)。顯然高通對自己的架構更加熟悉,解決發熱問題難度不大。高通還表示,Zeroth還具備預測行為以及智能識別等功能,按照此說法,搭載驍龍820的手機將會更加智能。

在移動處理器領域稱霸多年後,高通已經面臨了新的挑戰,三星已經率先推出了14nm處理器,聯發科也在一步步逼近高端市場,國產海思麒麟處理器在基帶方面也有強勁勢頭,高通能否繼續霸占移動端市場,就看驍龍820了。

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huang1983 發表於 2015-6-26 15:01:35 | 只看該作者
qualcomm哪有怕過熱
因為這些手機廠除了高通也沒別的選擇
誰叫聯發科不給力
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