金立發佈ELIFE S7手機 2015年目標全球出貨4000萬台

wu.hn8401 · 發表於 2015-3-3 10:42:19

【XFastest訊】金立3月2日在2015 MWC上宣佈推出新超薄旗艦手機ELIFE S7手機，3月18日計畫在中國市場上市，4月份在歐洲等海外市場上市，歐洲市場售價399歐元。ELIFE S7機身厚度為5.5mm、配置了MTK 6752 64位八核處理器，5.2英寸Super AMOLED螢幕，解析度為1920x1080 pix，後置1300萬＋前置800萬攝像頭，電池容量為2750mAh，採用了基於Android 5.0的Amigo 3.0系統。

值得關注的是，ELIFE S7支持雙卡雙4G網路，兩卡槽可分別支援LTE-FDD與LTE-TDD 4G網路，並複合中國運營商五模13頻的4G手機要求。
金立集團CEO盧偉冰在發佈會上表示，ELIFE S7是金立在MWC上發佈的首款旗艦手機產品，表明了金立手機2015年將加速向海外市場佈局。
盧偉冰介紹稱，金立集團目前擁有超過1200人的手機研發團隊，在東莞設立的工廠能力目前年產能力為4000萬台，如果需要產能可以擴大至1億台。截至目前，金立智慧手機全球出貨量達1.3億台，其中2014年出貨量為2800萬台，2015年目標達到4000萬台。從2011年開始金立手機開始拓展海外市場，目前已有超過40個國家和地區正在銷售金立手機。
2014年金立發佈了當時全球最薄的手機S5.5智慧手機，隨後又發佈了創造了吉尼斯紀錄的S5.1最薄智慧手機。盧偉冰認為，2014年金立在海外市場完成了從ODM到自主品牌轉型，2015年金立將加快進入海外市場。

XF-Staff · 發表於 2015-3-4 15:21:10

發文者的優質好文值得各位XF的網友一起給他鼓勵。

admin · 發表於 2015-3-8 08:32:25

最新最夯的新聞直擊，請鎖定XFastest 活動採訪 https://xfun.cc/lsoee

文章標籤：

文章分享：

+ MORE精選文章：

相關帖子

金立 E7，將會配備頂級 Snapdragon 8 ...

【過年買手機】小米模式發酵，平價機 ...

金立推出 Elife S5.5，厚度 5.55mm ...

+ MORE活動推薦：

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

[手機相機] 金立發佈ELIFE S7手機 2015年目標全球出貨4000萬台