2013年6月4日
博通推出首款針對低階市場的5G WiFi組合晶片
透過高成本效益與高整合度的設計，為平價的電腦、平板電腦與智慧型手機
提供802.11ac無與倫比的傳輸範圍與效能
新聞重點：
採用高效能802.11ac技術的新1x1 5G WiFi組合晶片
整合度更高的單晶片設計，可降低OEM廠商的總物料成本(BOM)
2014年802.11ac晶片預計將佔Wi-Fi晶片總出貨量的一半以上，奠定博通在快速成長市場的成功地位
【台北訊，2013 年 6月4日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) 推出首款專為低階消費性產品所設計的5G WiFi組合晶片，適用於桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦與智慧型電腦等裝置。博通新5G WiFi解決方案將於2013年台北國際電腦展中展出。如需更多資訊，請至博通新聞室。
隨著IEEE 802.11ac標準迅速為企業與家用路由器所採用，個人電腦、平板電腦與智慧型手機也躍躍欲試，帶動並開創5G WiFi整合到大眾市場平台的重大商機。博通是第一家為各類型產品提供802.11ac技術的廠商，今天推出的平價解決方案，將5G WiFi的效能、範圍與功率整合於單一晶片，可以協助OEM廠商開拓此一龐大商機。
「802.11ac晶片從2013年起就已大量出貨，預計2014年將會佔Wi-Fi晶片總出貨量一半以上，」ABI研究機構業務主管Peter Cooney表示。「此類晶片將會迅速並廣泛應用於各種裝置，尤其是智慧型手機、筆記型電腦與平板電腦。」
「博通是802.11ac產品的領導者。今日推出的新5G WiFi晶片讓我們的領導地位更穩固，且遙遙領先其他的競爭對手。我們的新產品能協助OEM廠商充分開拓低階行動裝置的龐大潛在商機，」博通行動無線事業群行銷副總裁Rahul Patel表示。「此1x1設計可降低成本，並提供優異速度、功耗與效能，讓廣大的新用戶可以輕鬆地傳輸高畫質影片，並大幅提升家中、辦公室或熱點區的 Wi-Fi覆蓋率。」
博通的5G WiFi技術已被應用於剛上市的三星Galaxy S4與宏達電One智慧型手機。除了特定LG數位電視與華碩ROG G75VW遊戲筆記型電腦外，貝爾金(Belkin)、巴比祿(Buffalo)、思科(Cisco)、友訊、訊舟科技、NETGEAR、三星與 Tenda的路由器中也都搭載博通的5G WiFi晶片。此款新的5G Wi-Fi單晶片也將博通既有的領導地位延伸至大眾裝置市場。
重要功能：
博通第二代5G WiFi組合晶片包括BCM43162與BCM4339，其效能、覆蓋範圍與功耗可媲美旗艦級的BCM4335 5G WiFi晶片，不過這兩款晶片還整合了完整的前端、功率放大器(PA)與低雜訊放大(LNA)，是適合大眾市場的低成本解決方案。
BCM43162是週邊元件高速互連(Peripheral Component Interconnect Express，PCIe)的用戶端解決方案，適用於使用微軟Windows作業系統的桌上型與筆記型電腦。具有安全數位輸入/輸出介面(Secure Digital Input Output，SDIO)的BCM4339，是針對使用Windows與Android作業系統的智慧型手機與平板電腦所設計的行動解決方案。
其他產品特色包括：
整合5G WiFi PA與LNA技術，以支援小型化設計並降低總物料成本(BOM)。
透過波速成形與低密度奇偶校驗碼(Low Density Parity Check Code，LDPC)擴大傳送範圍，並強化家中所有媒體與資料應用。
支援最高433Mbps的無線區域網路(WLAN)實體層速率，可提供優異速度。
博通專屬的TurboQAM技術，可讓2.4GHz的速度提升33%。
博通專屬的Channel Smoothing WLAN實體層，可讓802.11n與802.11ac的接收敏感度提升2db。
BCM4339讓博通成為業界支援長期演進技術(Long Term Evolution，LTE)共存的唯一廠商。
供應狀況：
博通BCM43162與BCM4339已開始樣本供貨，預計於2013年下半年開始量產。
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